中國晶片「超韓趕美」？ Google前CEO撰文警告美國：需立即應對！
Schmidt 和 Allison 共同撰文指出，中國正以拿下電信設備、太陽能和電動車市占率相同的戰術進軍晶片市場，如果美國政府不積極採取反制措施，中國大陸可能會在 2025 年取代台灣成為最大的芯片出口國。文章提到，雖然拜登政府提出了《美國創新與競爭法案》，該法案稱要向芯片製造業投資500億美元，但國會最終沒有通過。但即使通過，也只是中國投資的三分之一。
Schmidt 和 Allison 警告，如果中國繼續在晶片供應鏈方面持續佔有優勢，將在基礎技術方面取得美國無法匹敵的突破，例如為「深度學習」量身定制的晶片將會改變社會，讓自動駕駛、頂級疫苗等技術有實現可能。
文中指出，1990 年至 2020 年間，中國建成了 32 家晶圓廠，而世界其他地區只有 24 家。如今，中國製造了全球一半以上的電路板，控制著芯片關鍵原材料的供應鏈，生產了全球70%的矽、80%的鎢和97%的鎵。據統計，在官方的積極參與下，中國大陸共有23家12英寸晶圓廠投產，月總產能約104.2萬片。預計未來五年中國大陸將新增25個12英寸晶圓廠，到2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠月總產能將超過276.3萬片。
中國芯片製造業即將「趕韓超美」
市場研究機構 TrendForce 發布的全球第一季度半導體代工市場排名報告。其中，台灣台積電以53.6%的份額位居第一，韓國三星電子以16.3%的份額位居第二。文章提到，中國企業在半導體代工市場的增長率最高。而當中排名第五的中芯國際等三家企業總市場份額為10.2%，這是中國公司市場份額首次超過10%。報道提到，2020年以來，美國以貿易方式對中國半導體進行打壓，但由於中國巨大的內需市場，2021年中國半導體相關企業的總銷售額仍將創歷史新高達1兆元人民幣，同比增長18%。
有專家預測，隨著中國半導體的快速增長和銷量的增加，中國將在兩年內增長到「威脅」韓國的程度。美國半導體工業協會（SIA）亦預測，中國企業在全球半導體市場銷售中的份額將從2020 年的9%增加到2024年的17% ，未來三年韓國市場份額將會維持在20%左右。
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