企業動態|小米擬重返手機晶片業務

企業動態|小米擬重返手機晶片業務

內地媒體報道,小米集團(1810)正重新籌備製造晶片業務,並開始招聘團隊。消息人士指,小米正與相關晶片供應商進行授權談判,而手機晶片將是其生產目標,但第一顆晶片會先從周邊產品晶片入手。
事實上,小米早在2014年就開始製造晶片,當時與聯芯合資成立松果公司,並在2017年推出自家晶片「澎湃S1」,但晶片功能一般,首款搭載的小米手機C5亦銷量平平。小米創辦人雷軍曾坦言製造晶片遇到不少困難,估計要投入10億美元(約78億港元)以上,並花10年時間才有結果。

小米現報27.9元,跌1.6%或0.45元。

資料來源:AM730

免責聲明:本專頁刊載的所有投資分析技巧,只可作參考用途。市場瞬息萬變,讀者在作出投資決定前理應審慎,並主動掌握市場最新狀況。若不幸招致任何損失,概與本刊及相關作者無關。而本集團旗下網站或社交平台的網誌內容及觀點,僅屬筆者個人意見,與新傳媒立場無關。本集團旗下網站對因上述人士張貼之資訊內容所帶來之損失或損害概不負責。

關鍵詞
投資有道