任正非：華為晶片落後美國一代 通過疊加與集群提高性能
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華為創辦人任正非於2025年6月10日接受《人民日報》訪問，承認華為晶片落後美國一個世代，惟稱美國誇大其成績。面對美國封殺（包括昇騰AI晶片風險警告），他提出通過疊加與集群計算，實現與最先進晶片相當的性能。任正非強調，中國在中低端晶片及化合物半導體領域有機會，數十家晶片公司努力發展，華為年投入1800億元人民幣研發，其中1200億元用於產品，600億元投基礎理論研究，認為基礎研究是趕超美國的關鍵。
AI與基礎研究
任正非將AI視為人類可能的最後技術革命（或次於核聚變），需數十年至數百年發展，中國具優勢，如發電、電網及通訊網絡領先，東數西算計畫具實現潛力。他指出，購買國外產品價格高因包含基礎研究成本，建議中國投資自身研究以自給自足。
核心資料表
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 晶片差距 | 落後美國一代，可疊加集群補充 |
| 研發投入 | 1800億元（產品1200億，理論600億） |
| AI發展 | 視為最後革命，需電力與網絡支持 |
| 東數西算 | 具實現潛力 |
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