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中國晶片「超韓趕美」? Google前CEO撰文警告美國:需立即應對!

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Google前CEO Eric Schmidt 與美國政治學家 Graham Allison 日前在《華爾街日報》上撰文稱,如果美國不積極應對,中國大陸可能會在2025年取代台灣成為全球最大的芯片生產國。更提醒美國先進半導體完全依賴台灣,這將危及美國的國家安全。

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(圖片來源:[email protected] Ockel)

Schmidt 和 Allison 共同撰文指出,中國正以拿下電信設備、太陽能和電動車市占率相同的戰術進軍晶片市場,如果美國政府不積極採取反制措施,中國大陸可能會在 2025 年取代台灣成為最大的芯片出口國。文章提到,雖然拜登政府提出了《美國創新與競爭法案》,該法案稱要向芯片製造業投資500億美元,但國會最終沒有通過​​。但即使通過,也只是中國投資的三分之一。

Schmidt 和 Allison 警告,如果中國繼續在晶片供應鏈方面持續佔有優勢,將在基礎技術方面取得美國無法匹敵的突破,例如為「深度學習」量身定制的晶片將會改變社會,讓自動駕駛、頂級疫苗等技術有實現可能。

文中指出,1990 年至 2020 年間,中國建成了 32 家晶圓廠,而世界其他地區只有 24 家。如今,中國製造了全球一半以上的電路板,控制著芯片關鍵原材料的供應鏈,生產了全球70%的矽、80%的鎢和97%的鎵。據統計,在官方的積極參與下,中國大陸共有23家12英寸晶圓廠投產,月總產能約104.2萬片。預計未來五年中國大陸將新增25個12英寸晶圓廠,到2026年底,中國大陸12英寸晶圓廠月總產能將超過276.3萬片。

中國芯片製造業即將「趕韓超美」

市場研究機構 TrendForce 發布的全球第一季度半導體代工市場排名報告。其中,台灣台積電以53.6%的份額位居第一,韓國三星電子以16.3%的份額位居第二。文章提到,中國企業在半導體代工市場的增長率最高。而當中排名第五的中芯國際等三家企業總市場份額為10.2%,這是中國公司市場份額首次超過10%。報道提到,2020年以來,美國以貿易方式對中國半導體進行打壓,但由於中國巨大的內需市場,2021年中國半導體相關企業的總銷售額仍將創歷史新高達1兆元人民幣,同比增長18%。

有專家預測,隨著中國半導體的快速增長和銷量的增加,中國將在兩年內增長到「威脅」韓國的程度。美國半導體工業協會(SIA)亦預測,中國企業在全球半導體市場銷售中的份額將從2020 年的9%增加到2024年的17% ,未來三年韓國市場份額將會維持在20%左右。

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撰文:Algy Yung圖片來源:[email protected] Ockel.