華為Mate 60 Pro新手機 麒麟9000S芯片能力分析

中國內地手機製造商華為，最新推出的手機「Mate 60 Pro」，裝置了全新的麒麟9000S芯片，並支持5G網絡。外界對於這款手機的芯片技術表示關注，引發了行內專家對於手機的分析。加拿大的半導體行業觀察機構TechInsights，針對華為Mate 60 Pro進行了拆解報告，認為9000S芯片與最先進的技術仍有2至2.5節點的差距，但也肯定華為在自行研發芯片方面取得的重大突破。

華為自製芯片與全球差距

北京郵電大學教授呂廷傑表示，2至2.5節點的差距，意味著與全球最先進的5G芯片還有3至5年的差距。他認為，華為已經完成了從0到1的進步，成功解決了5G智能手機的先進5G芯片問題，這是中國在5G芯片國產化過程中取得的重要突破。但他也指出，與最先進的技術相比，華為麒麟9000S芯片還有很大的差距。

華為芯片實現國產化

呂廷傑進一步指出，從目前對華為新手機的拆解來看，包括麒麟9000S芯片在內的一萬多種部件，華為已經基本實現了國產化。他認為，如果能夠完全實現國產化，那麼在5G智能手機領域，中國將突破卡頸問題。但他也說明，華為在芯片的先進製程上還有一定的差距，需要解決設計軟件、覆膜、光刻機等問題。