歐洲科技競爭力危機解構
這七間企業合共創造逾4,000億歐元收入，每年研發投入超過400億歐元，涵蓋半導體設備（ASML）、電訊基建（Ericsson、Nokia）、企業軟件（SAP）及人工智能（Mistral AI）等關鍵領域，其觀點具高度代表性。
從「歐洲科技競爭力」角度來看，問題已不再局限於單一產業，而是整體創新體系的瓶頸。
對企業監管先於創新
聯署信的核心訴求，集中於歐盟過度監管對創新的掣肘。
近年歐盟積極推動《人工智能法案》（AI Act）及數碼市場監管框架，雖然旨在保障數據安全與市場公平，但企業普遍認為「監管先於創新」，導致技術落地速度遠遜美國與中國。
當全球已進入「實體AI」（Physical AI）及生成式AI發展階段，歐洲仍在政策層面反覆討論，無疑削弱其在AI競賽中的地位。
此外，企業亦呼籲放寬併購限制，以促進「策略性整合」，打造具全球競爭力的科技巨頭。
歐洲長期強調反壟斷與市場分散，但在美國科技巨企與中國國家隊迅速擴張的背景下，過度分散反而削弱規模優勢。這一點，對於半導體產業尤其關鍵。
值得注意的是，ASML當前亦面臨嚴峻的地緣政治壓力。
美國提出的《MATCH Act》若正式落實，將逼使荷蘭與日本全面配合對中國的晶片設備出口限制，甚至禁止ASML為中國客戶提供DUV光刻機維修服務。
作為全球唯一EUV光刻機供應商，ASML在晶片出口管制博弈中成為核心戰略資產，其中國市場收入，已由2025年底的36%，大幅下降至2026年初的19%。
若限制進一步收緊，不僅影響企業盈利，亦可能重塑全球半導體供應鏈格局。
恐將進一步被邊緣化
從宏觀層面分析，歐洲正面臨「內部制度約束」與「外部地緣壓力」的雙重夾擊。
一方面，監管與資本市場碎片化限制創新擴張；另一方面，美中科技競爭升溫，使歐洲企業在出口管制與技術合作之間進退兩難。
展望未來，若歐盟未能迅速推動監管簡化、資本市場整合及產業政策協調，「歐洲科技競爭力」恐將進一步被邊緣化。
特別是在AI、半導體及電訊基建等戰略領域，歐洲或逐步由規則制定者，轉變為技術追隨者。
相反，若政策能夠回應業界訴求，加強投資環境及促進跨國整合，仍有機會在全球科技版圖中，重拾主導地位。
