【三星海力士記憶體庫存告急】庫存跌穿10日供應　AI基建投資上調至1.3萬億美元　韓證券行料明年史上最緊供應

據報道，南韓KB證券在報告中指出，三星電子與SK海力士目前的記憶體庫存水平已跌至不足10天，是歷來罕見的低位。報告分析認為，全球大型雲端服務商明年的AI基礎設施投資預算，已進一步上調至約1.3萬億美元，按年大增六成。隨着AI技術逐步成熟並開始產生直接收益，相關資本開支的投放步伐明顯加快，直接推高對高階記憶體晶片的需求。

【佔比急升】記憶體晶片吃掉AI基建投資逾半

報告顯示，記憶體晶片在整體AI基礎設施投資中所佔的比重，正經歷結構性躍升——由去年（2025年）約14%，估計今年已升至約40%，明年更有機會進一步攀升至57%；市場調查機構TrendForce的預測更為進取，估計到2027年該比例甚至可能高達68%。換言之，AI基建的資本開支版圖，正快速由伺服器、晶片設計等環節，向記憶體晶片一端傾斜。

【HBM搶產能】高階晶片愈生產　一般DRAM愈缺貨

造成供需嚴重失衡的關鍵原因，在於業界正加速轉向生產下一代高頻寬記憶體HBM4。據報道，KB證券研究員指出，生產一片HBM4晶圓所耗用的產能，相當於三片一般用途DRAM晶圓，意味HBM4產量每提升一步，可用於生產一般DRAM的晶圓便相應減少三倍。由於雲端服務商及AI晶片廠商對HBM4的需求殷切，兩大記憶體廠均將更多產能投向HBM4生產線，變相加劇一般DRAM及NAND快閃記憶體的供應緊張。KB證券預期，明年記憶體市場DRAM與NAND的需求增長，將超出供應增長逾10個百分點，形容明年將是「歷來供應最緊絀」的一年。

值得留意的是，儘管供需前景偏緊，兩間公司的股價近期卻由高位回落約38%，以2027年盈利預測計算的市盈率降至約3倍水平，反映市場對記憶體短缺利好業績的預期，與短期股價表現之間，仍存在一定落差。三星方面亦曾警告，記憶體多個產品線的「顯著短缺」情況，預計最少持續至2027年；SK海力士管理層更曾表示，短缺情況或會延續至2030年後。

短缺陰霾之下，記憶體價格走勢及供應分配，將直接左右下游伺服器、手機及消費電子產品的成本結構，亦是觀察全球AI資本開支熱潮能否持續的重要指標之一。

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