【三星SK海力士簽AI巨額單】合計9500億美元鎖定產能至2030年　大空頭Burry同步沽空英偉達美光看淡半導體周期

據報道，是次協議於南韓總統李在明出席三藩市峰會期間公布。SK海力士方面涉及合共約7500億美元的記憶體晶片供應協議，主要供應對象為英偉達，當中逾5000億美元用於次世代記憶體及聯合開發應用於AI訓練的HBM技術；三星電子方面則與博通（Broadcom）簽署一份涉及約2000億美元的合作備忘錄，內容涵蓋記憶體晶片、代工服務及先進封裝，並涉及2納米以下先進製程。兩項協議合計金額達9500億美元，產品聚焦於HBM及HBM4等次世代高頻寬記憶體技術，供應合約亦由過往一年一簽的短期模式，轉為五年以上的長期協議。報道又指，SK電訊將建設一座2吉瓦數據中心，配備輝達Vera Rubin晶片及SK海力士HBM4技術，預計於2027年投產；三大HBM供應商SK海力士、三星及美光，其2026年度產能據報已全數售罄。

【逆風而行】大空頭Burry同步加碼沽空晶片股

就在南韓兩大廠鎖定天價訂單之際，市場另一端卻傳出截然不同的訊號。

據報道，以精準預言2008年次按危機聞名的「大空頭」米高‧貝瑞，近日進一步加碼沽空多隻晶片相關股份，包括以每股210.28美元的價位加碼沽空英偉達（美股：NVDA），以及以每股933.86美元擴大美光（美股：MU）的淡倉，同時亦沽空半導體指數ETF SOXX至535.83美元，另新增沽空特斯拉、卡特彼勒及應用材料等股份。貝瑞明確指出，三星及SK海力士公布的巨額資本開支及擴產計劃，正是半導體行業景氣周期「由盛轉衰」的開端訊號，並預測相關板塊或將迎來約30%的調整。

【多空角力】天價訂單與看淡預測同時並存】

一邊是史無前例的天價長期訂單，另一邊是知名大空頭的公開唱淡，反映市場對AI晶片產業前景出現明顯分歧。

支持樂觀一方的論據在於，訂單期限由一年延長至五年以上，加上三大HBM供應商今年產能已全數售罄，顯示下游AI訓練及推理需求依然強勁；而看淡一方則憂慮，正正是這種史無前例的資本開支規模，容易在需求假設一旦落空時，令產業陷入產能過剩的風險。對投資者而言，是次事件是觀察AI晶片產業周期走向的重要指標，短期內宜留意相關企業資本開支節奏與實際訂單交付進度，而非單憑任何一方的判斷全盤押注。

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