【中際旭創招股超購2.3倍】集資最多550億　入場費逾5.1萬　7月30日港股掛牌

據報道，中際旭創於本周正式展開香港公開發售，招股期由7月22日起至7月27日中午，全球發售合共5,450萬股H股，香港公開發售佔一成，其餘為國際發售，發售價不高於每股1,010港元，以此計算最多集資550.45億港元。每手買賣單位為50股，連手續費入場費約51,009港元。截至今日，市場孖展金額已逾180億港元，較公開發售集資額超額認購約2.3倍，反映投資者對這隻新股反應熱烈。公司預計7月28日公布發售價，7月30日於港交所主板掛牌，成為近年港股其中一隻集資規模最大的新股。

【業務背景】光模組龍頭　深度綁定Nvidia供應鏈

支撐今次招股熱度的，是公司在AI基建供應鏈中的關鍵位置。

據報道，中際旭創為全球領先的光互連產品供應商，主力生產應用於數據中心的光模組，產品規格由800G邁向1.6T及新一代3.2T，客戶包括Nvidia、Google、微軟及Meta等海外科技巨企，訂單能見度已延伸至2027年。公司引入多家基石投資者，合共認購約34.5億美元（約270億港元），投資者陣容包括淡馬錫、摩根大通、貝萊德，以及阿里巴巴、騰訊、周大福企業等機構，反映市場對公司在AI基建浪潮中的定位予以肯定。

【募資用途】擴產能兼加碼研發

公司今次集資所得，主要投放於產能擴充及技術研發。

據報道，所得款項淨額中，約35%將用於光互連產品研發，涵蓋3.2T模組及新世代封裝技術；約30%用於擴充全球生產產能，以配合訂單增長；約15%用於策略性併購及投資；其餘則分別用於提升供應鏈韌性及一般營運資金。有分析指，隨著AI伺服器對高速光模組需求持續上升，相關供應鏈企業未來數年訂單能見度料維持在高水平，惟新股上市初期股價表現，仍需視乎大市氣氛及散戶認購反應而定。

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