【日月光暴力擴產】上望105億　半年三度上調　資本開支近乎翻倍　15座新廠同步動工　AI封裝訂單爆滿

全球最大半導體封裝測試（OSAT）廠日月光投控宣布，將2026年資本開支由早前公布的85億美元，再度上調至約105億美元，較最新一次調升前多出20億美元，增幅約23.5%，換算新台幣約3,350億元，創下歷來新高。若對比今年初原先訂下約70億美元的開支計劃，半年之間資本開支已幾近翻倍。公司管理層指出，全球人工智能（AI）基礎設施建設需求持續爆發，先進封裝（LEAP）業務訂單能見度已延伸至2027年，是連續上調開支的核心原因。

半年三級跳：由70億到105億美元

綜合公開資料，日月光投控今年資本開支guidance經歷三個階段：年初訂下約70億美元原始計劃；4月30日第一季法說會上，管理層已表示產能供不應求，將開支上調至85億美元，換算新台幣約2,700億元；及至7月30日第二季法說會，管理層再度上調至約105億美元，是年內第二次調升。公司透露，新增的20億美元開支中，廠房與設備各追加約10億美元，資金主要投向LEAP相關先進封裝產能，同時亦擴充主流封裝及測試產能。管理層形容，AI帶動的先進封裝及測試需求持續攀升，是次上調反映集團對後市需求的信心。

15座新廠同步動工：6座屬日月光　7座屬矽品

今次擴產規模罕見。集團旗下合共有15個新建或擴建產能據點同步進行，當中6座由日月光本身直接興建，另外7座則屬子公司矽品精密（SPIL）名下項目，其餘為透過收購其他廠商廠房而新增的產能。集團營運長早前於股東會上表示，產能「嚴重供不應求」，即使15座新廠同時動工，仍趕不上客戶需求，並形容今年AI需求來得比預期更加強勁。管理層又透露，這批新產能並非單純為2027、2028年準備，而是着眼於2029至2030年的中長期需求佈局，反映公司從疫情期間「產能準備不足」的經驗中，改以長線策略應對今次AI擴產周期。

先進封裝成半導體新戰場：GPU、HBM要靠「整合」出貨

今次擴產背後，是先進封裝在AI晶片供應鏈中愈趨關鍵的角色。隨着AI伺服器對運算能力需求急升，晶片廠不能單靠先進製程本身，還要將圖形處理器（GPU）、高頻寬記憶體（HBM）、輸入輸出裸晶（I/O die）、中介層（interposer）、基板、散熱模組及測試工序全部整合，才能將晶片變成可出貨的完整系統，先進封裝因而成為決定產能瓶頸的關鍵一環。日月光旗下LEAP先進封裝業務目前主要支援圖形處理器、中央處理器（CPU）及特殊應用積體電路（ASIC）等產品，並持續投入2.5D／3D封裝、面板級扇出封裝（FOPLP）及共同封裝光學（CPO）等技術，配合AI晶片客戶的出貨需求。

斥資逾百億台幣掃廠：友達、乖乖舊廠變身封裝基地

除自行興建新廠外，日月光亦透過收購現成廠房加快擴產步伐。公開資料顯示，日月光半導體以新台幣約63億元，取得友達光電位於高雄路竹的部分廠房；另以新台幣約56.72億元，取得食品廠乖乖位於桃園中壢的工業區土地及廠房，兩宗交易合計涉資近新台幣120億元，均為配合中壢及高雄的先進封裝產能擴充需求。與此同時，子公司矽品精密亦分別以新台幣約14.85億元及63.25億元，購入面板廠群創位於台南科學園區的Fab 5及Fab 2廠房，用以加速擴張先進封裝版圖。市場人士指出，日月光與矽品接連掃入友達、乖乖及群創的閒置或退出廠房，加上台積電同樣在南部科學園區加碼佈局，令台灣南部逐漸形成先進封裝產業聚落。

從70億美元起步，半年內兩度調升至105億美元，日月光投控的資本開支軌跡，某程度上折射出全球AI晶片供應鏈當下最緊絀的一環——先進封裝產能。15座新廠同步動工、加上連番掃入友達、乖乖及群創舊廠房，反映管理層對未來數年AI需求的判斷相當進取。惟大規模擴產亦意味着未來數年資本開支及折舊壓力同步上升，這批新產能能否如期消化訂單、轉化為實質盈利增長，仍需視乎AI伺服器需求的持續性而定。

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