【英偉達零路演破例發債】5年來首次籌資250億美元　超購逾3倍　未路演照樣爆搶　高盛摩根大通聯手承銷

英偉達於2026年6月15日宣布發行250億美元（約1,950億港元）公司債，為該公司時隔五年以來首度進入公開債市。值得留意的是，英偉達在完全不舉行任何投資者路演的情況下推出是次交易，投資者認購踴躍，總認購規模高達850億美元，超購逾3.25倍。

臨時加碼：從200億到250億美元

英偉達原本計劃發行200億美元債券，惟市場需求遠超預期，公司最終將規模上調至250億美元。是次債券共分7個批次，年期由2年延伸至30年，為英偉達提供具彈性的長期融資結構。以最長年期的30年期債券為例，其定價較同年期美國國債息率僅高出65個基點，反映市場對英偉達信用質量的高度信心——利差在定價過程中更收窄達25個基點。

是次交易的主承銷商包括高盛、摩根大通及摩根士丹利三家頂級投行聯手牽頭。

王者姿態：零路演照樣爆搶

傳統的企業債發行通常須提前舉行為期數日的投資者路演，向市場闡述發債理由及信用狀況。然而英偉達此番完全省略這一步驟，直接公布條款並迅速完成定價。全程無需「推銷」，便吸引逾3倍超購，充分反映機構投資者對英偉達AI硬件主導地位的絕對認可。在AI算力供不應求的當下，英偉達的公司債已幾乎成為主權級信用的代名詞。

集資用途：還債背後的資本盤算

英偉達表示，集資所得主要用於「一般企業用途」，包括償還及再融資現有債務。鑑於英偉達正高速擴張人工智能晶片產能，並持續加碼對生態系統合作夥伴的投資，市場普遍預期部分資金將流向人工智能基礎設施建設。

英偉達目前持有龐大現金儲備，此次發債並非源於資金短缺，而更可能是藉當前低利差環境優化資本結構，以低成本債務資金置換潛在股本稀釋壓力，同時鎖定長期低息融資，為下一輪算力擴張預留彈藥。

AI軍備競賽下的資本邏輯

英偉達此次發債在時間節點上意味深長。全球科技巨頭正掀起史無前例的人工智能基礎設施投資浪潮，各大雲端運算平台均宣布大幅提高資本支出，對英偉達GPU的需求呈幾何級增長。在人工智能需求爆炸式上升的背景下，晶片供應商的議價能力空前強大，市場對英偉達長達數年的業績能見度高度認可，令其公司債幾乎成為機構投資者的「剛需配置」。

此次超購數據亦反映一個深層信息：當市場對英偉達的長期前景已無太多疑問，真正的競爭或許不在於能否拿到晶片，而在於能否在AI產業鏈佔據更上游的戰略位置。

英偉達此次零路演發債，是一個再清晰不過的市場訊號：在人工智能時代，資本的重力中心已悄然轉移至晶片供應鏈的頂端。最終的成敗，仍需視乎英偉達能否在競爭對手奮力追趕、客戶加速自研晶片的雙重壓力下，持續鞏固其不可替代的核心地位。

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