【長鑫科技集資近百億】科創板史上第二大IPO 僅次中芯國際 DRAM純利急升挑戰三星海力士
長鑫科技（ChangXin Memory Technologies，CXMT）正式為其上海證券交易所科創板首次公開發售定價，每股8.66元人民幣，若超額配股權悉數行使，集資總額最多可達666億元人民幣（約合97.8億美元），較早前市場預期大幅倍增。以此定價計算，長鑫科技上市後市值估計約5,792億元人民幣（約合850億美元），成為今年內地A股規模最大的新股，亦是科創板歷史上第二大IPO，僅次於中芯國際2020年上市時集資的532億元人民幣。
倍增集資額背後：機構認購熱潮升溫
公開資料顯示，長鑫科技今次發售約66.88億股，佔發售後總股本約一成，投資者已於7月16日展開網上及網下認購程序。值得留意的是，長鑫科技原先計劃集資規模僅約295億元人民幣，惟隨着機構詢價階段反應熱烈，最終定價令基礎集資額已升至579億元人民幣，加上一成半超額配股權後上限達666億元人民幣，較原定計劃倍增有多。以2025年扣除非經常性損益前後孰低之攤薄後市盈率計算，發行市盈率達308.92倍，遠高於同業平均76.32倍及可比公司平均134.62倍，反映市場對這家內地記憶體龍頭的追捧程度。
業績爆發式增長：一季度純利大升逾16倍
長鑫科技上市文件顯示，公司今年首季錄得營業收入508億元人民幣，按年勁增719.13%；純利330億元人民幣，按年急升逾12倍。若以歸屬母公司股東淨利潤計算，首季亦達247.62億元人民幣，按年增長1,688.30%。公司並預告，今年上半年收入有望達到1.1萬億至1.2萬億元人民幣，按年增長6至7倍；純利介乎500億至570億元人民幣，增幅最高可達25倍。業績爆發主要受惠全球人工智能運算需求持續強勁，帶動記憶體晶片供不應求、價格自去年下半年起顯著上升，令長鑫科技產能幾近滿載出貨。
資金去向：擴產能、拼技術升級
根據招股文件，今次集資所得將主要投入三大方向：約75億元人民幣用於產能擴充及設備升級，約130億元人民幣投放於DRAM技術升級項目，另約90億元人民幣用作次世代記憶體技術研發。長鑫科技現時於安徽合肥經營三座12吋晶圓廠，屬內地規模最大、技術最先進、產業鏈布局最全面的DRAM研發設計製造一體化企業，並採用垂直整合製造（IDM）業務模式，即由設計、製造到封裝測試均一手包辦。市場預期，隨着資金到位，長鑫科技將加快追趕國際大廠的製程差距，並逐步切入伺服器與高階記憶體市場。
| 維度 | 數據 | 洞察 |
| 發行價 | 8.66元人民幣/股 | 對應市盈率308.92倍，遠高於同業平均 |
| 集資上限 | 666億元人民幣（約97.8億美元） | 較原計劃295億元倍增，反映機構詢價熱烈 |
| 上市後市值 | 約5,792億元人民幣（約850億美元） | 科創板史上第二大IPO，僅次中芯國際 |
| 今年首季收入 | 508億元人民幣（按年+719%） | 受惠AI運算需求推高記憶體價格 |
| 今年首季純利 | 330億元人民幣（按年+逾12倍） | 盈利增速遠超收入增速，反映毛利率大幅改善 |
| 全球DRAM市佔率 | 由去年首季3%升至今年首季8% | 躍升為全球第四大DRAM廠商 |
對壘三星海力士：國產替代能走多遠？
公開資料顯示，全球DRAM市場長期由三星電子、SK海力士及美光科技三分天下，合共市佔率高達約九成，當中三星以約38%收入市佔率排首位，SK海力士約29%，美光約23%。相比之下，長鑫科技的收入市佔率已由去年同期約3%躍升至今年首季約8%，晉身全球第四大DRAM廠商，主要透過承接三大龍頭因專注人工智能伺服器記憶體及高頻寬記憶體（HBM）而騰出的行動裝置記憶體訂單迅速上量。不過，長鑫科技目前仍未涉足利潤率最高的HBM領域，其產能擴張亦受到相關出口管制規限，能否憑今次巨額集資真正縮窄與三大龍頭的技術差距，市場仍持審慎態度，成敗最終仍需視乎後續量產進度與客戶認可程度。
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