IBM發布次1納米晶片NanoStack架構 20億美元Anderon量子代工廠同步建成
IBM的NanoStack技術於紐約約克城高地（Yorktown Heights）研究中心正式對外公布。與傳統製程縮小不同，NanoStack採用「三維順序整合」（3D sequential integration）技術，將晶體管垂直堆疊，而非單純在水平方向繼續縮小線寬，從根本上突破了傳統微縮路線的物理極限。
性能提升50%或能效提高70%
據IBM公布的技術指標，NanoStack架構在相同功耗下可提供最多50%的效能提升，或在相同效能下實現高達70%的能效改善，SRAM密度亦較前代提升40%。IBM表示，此項技術預計在約五年內可望進入量產階段，並有信心為未來至少十年的晶片技術演進奠定基礎。
NanoStack的發布標誌着半導體行業正式邁向「後矽微縮時代」——傳統摩爾定律路線已愈見吃力，而垂直整合技術正成為突破瓶頸的關鍵方向。業界人士指出，IBM此舉不僅是純技術示範，亦是向市場宣示其在尖端半導體研究方面持續領先的決心。
20億美元量子晶圓廠 美國政府重磅押注
在量子運算方面，IBM早於5月21日已聯同美國商務部宣布，成立名為「Anderon」的獨立量子晶圓廠，選址紐約奧爾巴尼。項目總投資達20億美元，其中10億美元來自美國CHIPS法案政府補助，另外10億美元由IBM自行投入。
Anderon將採用300毫米晶圓工藝，專注生產用於量子計算機的超導量子比特（superconducting qubit）晶片，並以代工廠模式（foundry-for-hire）向多家量子硬件企業提供服務，性質類似傳統半導體行業的台積電角色。此舉令Anderon成為美國乃至全球首個以純商業模式運作的量子晶片代工廠，被業界視為美國政府藉CHIPS法案全面押注量子技術商業化的重要里程碑。據估計，量子計算產業至2040年可望創造約8,500億美元的經濟價值。
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