據報華為年底前重返5G手機市場 採用中芯國際晶片

報道引述一家研究公司稱，預計華為將使用中芯國際（00981）的 N+1 製造工藝，但預計可用芯片良率低於50%，5G 出貨量將限制在 200 萬至400萬部左右。另一家公司研究估計出貨量可能達到1000萬台。

這些研究公司援引自己的行業消息來源認為，華為的 EDA 軟件可以與中芯國際的 N+1 製造工藝結合使用，製造相當於 7 納米的芯片，並用於制造5G手機。

EDA技術取得突破

華為在3月份宣布，其在用於14 納米及以上技術生產的芯片的電子設計自動化 (EDA) 工具方面取得了突破。而芯片設計公司在晶圓廠大規模生產之前，正是使用 EDA 軟件製作芯片藍圖。

這三家研究公司表示，華為今年可能會生產 iPhone 競爭對手 P60 等旗艦機型的 5G 版本，新產品則可能會在 2024 年初推出

華為曾與蘋果（AAPL）和三星爭奪全球最大手機製造商的地位，直至美國從2019年起推出多輪限制措施，切斷華為獲得生產最先進機型所必需的晶片製造工具的管道。此後，該公司僅使用庫存晶片銷售有限批次的5G機型。