半導體檢測設備龍頭 KLA具獨特性

現今半導體製造講求精密，需要高度自動化，工序亦極其複雜。全面投入正式生產前，檢測過程相當重要；否則，造成的資源損耗可以想像。
有別於其他半導體企業，KLA一開始便將重心放在量測、分析、控制。
在研發以至量產階段，為廠商提供檢測產品及分析軟件解決方案，協助提升製造程序的效率，並且降低研發成本。
Ken Levy和Bob Anderson於1975年創立KLA，而從事半導體精密測量儀器的Tencor則成立於1976年。兩者於1997年合併，之後便開展密密收購的旅程。
公司現時一系列設備製造、檢測和計量產品以及相關服務軟件，支持集成電路、晶圓和光罩、封裝、印刷電路板和平板顯示器等製造和產出管理。

三頭馬車 檢測及製程控制主力

KLA主要分為三大業務部門，包括半導體檢測及製程控制、特殊半導體製程，以及印刷線路板和零組件檢測。
其中半導體檢測及製程控制是公司最早期業務，從光罩檢測設備，逐步伸延到晶圓檢測、薄膜檢測及製程分析控制範疇。
至於印刷線路板及零組件檢測業務，前身為以色列Orbotech。
2018年KLA宣布以34億美元收購，1981年成立Orbotech主打自動光學檢測系統，不單有助KLA伸延至印刷線路板、平板顯示器及封裝等領域，更可與特殊半導體製程業務，產生協同效益，在近年快速增長的電動車市場更見明顯。
以去年市場佔有率計，是全球第五大半導體設備企業，僅次於應用材料、ASML、東京威力科創，以及Lam Research（美股代號：LRCX）。

公司目前為不少半導體龍頭企業供貨，如三星（Samsung）及台積電（美股代號：TSM）等。

收入盈利均勝市場預期

公司截至3月底止第三季度總收入，高過市場預期，達24.32億美元，略高於內部預期的中點，按年增長6.2%；較對上季度則減少18.4%。
而來自產品銷售的收入有19.03億美元，增5.7%；服務收入則5.29億美元，上升8.4%。
按業務部門劃分，半導體檢測及製程控制貢獻最大，達21.71億美元，上升9.7%；特殊半導體製程收入增加9.5%，至1.28億美元。
另印刷線路板和零組件檢測業務收入1.31億美元，下跌31.4%。

期內毛利14.27億美元，毛利率58.7%；經營溢利8.6億美元，經營溢利率35.4%；純利減少4.5%，至6.97億美元。
受惠於積極回購，每股攤薄盈利5.03美元，增幅4.1%。
撇除重組和收購相關開支，以及特殊稅務等因素，經調整毛利14.78億美元，經調整毛利率60.8%；經調整經營溢利9.44億美元，經調整經營溢利率38.8%。
經調整純利下跌1.9%，至7.6億美元；經調整每股攤薄盈利5.49美元，增幅7%，較市場預期高出20美仙。
而第三季度營運現金流入10.1億美元，增加23.4%。

自由現金流錄9.25億美元，上升28.8%；自由現金流利潤率為38.1%，高於過去12個月的30.1%。
回饋方面，公司季度內作出資本回報6.59億美元，比去年同期減少8.9%；當中約1.8億美元為季度股息，另4.78億美元用於回購股份。
管理層展望第四季度總收入介乎21.25億至23.75億美元；毛利率介乎57.58%至59.85%；經調整毛利率介乎59.75%至61.75%。
預測每股攤薄盈利介乎3.87至5.07美元；經調整每股攤薄盈利介乎4.23至5.43美元。公司將於下週四（7月27日）派發第四季度成績表。

派息穩增回購力度足

KLA的回饋往績不俗。已有連續13年股息遞增的紀錄，最新的季度股息為1.3美元，較對上年度1.05美元增加兩成四；由2006至2022年度，股息的複合年均增長率約15%（見圖表）。
回購方面亦無手軟，推行了60億美元提速回購計劃，當中30億美元已投入，令去年度回購金額高達44.83億美元。
而截至第三季度止，KLA亦已投入43.97億美元，對提升股東價值是一大助力。