【三星豪賭芯片業】史上最大投資計劃曝光 1,000萬億韓元 相當南韓GDP逾三成 AI基建半導體全力押注

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三星電子據報計劃在未來10年向南韓芯片及科技產業投入高達1,000萬億韓元(約6,480億美元,逾5萬億港元),被外界形容為企業史上規模最大的單一國家投資承諾,相當於南韓全年國內生產總值的近38%。官方公告預計將於6月28日總統府投資峰會上正式宣告,惟三星電子迄今尚未單獨確認相關數字。

規模前所未有:1,000萬億韓元相當南韓GDP逾三成

據韓國財經媒體率先披露、其後獲國際通訊社轉載的消息,三星電子擬於2026年至2035年間,向南韓本地芯片及科技產業注入1,000萬億韓元,折合約6,480億美元(以約1,543韓元兌1美元計算)或逾5萬億港元。以南韓約1.7萬億美元的名義GDP計算,此一投資規模相當於全年經濟產出的近38%,各界形容為企業史上最大的單一國家投資承諾。

南韓總統府幕僚長獲悉報道後坦言,「數字大到令人難以置信,肯定會引發激烈辯論」,即便在官方層面對計劃的可行性亦持審慎態度。三星電子截至目前尚未就相關數字作出正式確認,官方公告預計將於6月28日總統府主辦的公私合作投資峰會上才正式披露,峰會上亦預料有多間南韓科技巨頭同步宣告投資計劃。

三大支柱:半導體製造、AI基礎設施、次世代電池

據報道,此次投資計劃涵蓋三大核心領域,各有明確地理及資本分配:

半導體製造:三星擬在全羅南道及光州(Honam/Gwangju地區)興建全新半導體產業園區,初步預算約300萬億韓元;另計劃在京畿道龍仁(Yongin)新建6座芯片廠,涉資約60萬億韓元。三星平澤廠(Pyeongtaek P5)的目標投產年份為2028年。計劃同時覆蓋忠清及嶺南地區的相關基礎設施建設。

AI基礎設施:AI數據中心及雲端算力基建的投資分配逾350萬億韓元,為整個計劃中佔比最大的單項,反映三星判斷AI算力需求將持續爆發增長,並希望在高帶寬記憶體(HBM)及AI伺服器晶片等關鍵領域搶佔先機。

次世代電池及顯示器:餘下資金投入次世代電池技術及先進顯示器研發,以維持三星在全球消費電子供應鏈的主導地位,應對其他競爭對手的技術追趕。

投資領域 概算規模 核心項目
半導體園區(全羅南道/光州) 約300萬億韓元 新建晶圓廠集群,覆蓋忠清及嶺南地區
芯片廠(龍仁Yongin) 約60萬億韓元 6座新廠,P5廠目標2028年投產
AI數據中心及算力基建 逾350萬億韓元 雲端AI服務、HBM記憶體配套設施
次世代電池及顯示器等其他 餘下資金 次世代電池、先進顯示技術研發

SK海力士料同步加碼 南韓芯片業集體動員

此次投資浪潮並非三星一家之事。據悉,SK海力士亦將於同一場6月28日峰會上公佈其獨立的資本支出計劃,南韓半導體行業由此將出現一波史無前例的集中式投資,意圖在全球芯片博弈中鞏固南韓的戰略優勢。

三星早於2026年3月已公佈全年資本支出計劃約730億美元,當時已屬大規模投資;而此次報道中1,000萬億韓元的10年計劃若落實,相當於將年度投資力度進一步大幅提升。這折射出全球大型芯片廠商在人工智能算力競賽中「不惜血本」的戰略姿態,而南韓政府顯然希望藉此強化本土半導體生態圈的長遠競爭力。

投資者宜審慎解讀:數字龐大、官方確認尚待

值得注意的是,1,000萬億韓元的投資規模迄今未獲三星電子正式確認,相關數字先後被多家媒體援引,但南韓《韓國先驅報》亦指出,三星「未就報道的相關數字及計劃細節單獨確認」。大型投資承諾往往橫跨多年規劃,實際資本部署進度受制於市場需求、政策支持力度及全球地緣政治走勢等多重因素。

對長線投資者而言,此次計劃的核心意義在於南韓政府與三星所釋放的清晰信號:在全球AI芯片版圖重塑的關鍵時刻,南韓決意以集中投資捍衛其半導體強國地位。三星此次「破紀錄豪賭」的成敗,最終仍需審視實際資本部署的進度及全球AI芯片市場格局的演變。

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撰文:經一編輯部