【美光廣島擴建半導體廠】斥資1.5兆日圓　押注AI記憶體浪潮　日本政府補貼逾5000億日圓

美國記憶體晶片製造商美光科技已於今年 7 月 4 日在日本廣島舉行動工儀式，正式展開一項斥資 1.5 兆日圓（約 93 億美元）的半導體工廠擴建計劃。是次擴建聚焦生產高頻寬記憶體（HBM），以應付人工智能加速器對先進記憶體晶片與日俱增的需求，預計相關產品最快可於 2028 年年中開始出貨。

動工儀式規格甚高　美日高層同場見證

是次動工儀式由美光行政總裁 Sanjay Mehrotra 親自出席，日本經濟產業大臣赤澤亮正亦到場見證，反映日方對這項投資的重視程度。Mehrotra 在儀式上表示，美光首片 HBM 生產晶圓正正是在廣島製造，形容今次擴建是「當美國的膽識遇上日本的工藝，不會得出妥協的產物，而是世界頂尖的成果」。赤澤亮正則指出，隨著全球步入人工智能時代，市場對半導體的需求預期將會急速增長，形容穩定的供應體系「極為重要」。廣島廠現有設施早於 2013 年美光收購爾必達記憶體（Elpida Memory）後已投入 DRAM 生產，是次擴建屬於在既有基地上的重大加碼。

聚焦HBM產能　搶攻AI晶片供應鏈

高頻寬記憶體是人工智能處理器不可或缺的核心零件，包括輝達（Nvidia）等公司的 AI 加速器均需要依賴 HBM 提供高速數據傳輸能力。隨著生成式人工智能相關運算需求急升，HBM 已成為全球晶片供應鏈中最為緊絀的資源之一。美光是次擴建正是要提升 HBM 產能，與南韓 SK 海力士及南韓三星電子等主要對手爭奪市場份額，目標是在下一代圖形處理器所需的 HBM4 及 HBM4E 規格上取得優勢。有分析指出，廣島新產能全面提升後，預計要到 2030 年產量才會推向高峰。

日本政府大手筆補貼　背後供應鏈安全盤算

為爭取美光落戶，日本經濟產業省將提供最高 5,000 億日圓的資本開支補貼，若連同其他研發支援計算在內，日本政府迄今已為這項計劃提供合共約 7,750 億日圓的資助，換算補貼比例接近整體投資的三分之一。日本官方將半導體定位為攸關經濟安全的「極重要戰略物資」，希望透過扶植境內先進晶片產能，減低生產過度集中於台灣的地緣政治風險，此前日本亦曾向台積電熊本廠提供類似規模的補貼，顯示扶植本土及外資半導體產能已成為國策級別的長期部署。

全球擴產版圖　美光千億美元豪賭AI浪潮

廣島擴建僅是美光全球產能擴充計劃的其中一環。美光同時亦在美國愛達荷州博伊西擴建廠房，並在紐約州雪城附近興建一座投資額高達 1,000 億美元的大型晶片製造園區，整體全球擴產規模合計超過 2,000 億美元。市場人士指出，隨著各大科技公司加碼投資 AI 基建，記憶體晶片一度供不應求，帶動美光股價表現，惟消息公布後美光股價一度下跌逾 5%，反映市場對龐大資本開支能否轉化為長遠回報仍有分歧。

從動工儀式的規格到補貼金額的規模，都可以看出這宗投資背後牽涉的不只是一間企業的產能布局，更是美日兩國在人工智能供應鏈上的角力籌碼。美光能否如期在 2028 年交出首批 HBM 產品，以及日本能否藉此重返先進半導體核心版圖，最終仍要視乎全球 AI 需求會否持續維持在目前的高速增長軌跡。

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