【小米出貨目標急調】全年目標大升至1.1億部　增幅約16%　年內曾兩度下調收縮　低端機型撐大旗　賭記憶體行情反轉

據市場消息，小米已將2026年全年手機出貨目標，由原先約 9,000 萬部上調至 1.1 億部，增幅約 16%，是今年以來首度上調全年出貨預期。消息指，是次上調增量主要來自低端機型，公司內部判斷持續上漲的記憶體晶片行情有機會出現反轉，因此決定加大出貨規劃。

年內兩度下調 為何突然轉軚？

消息指小米今年曾兩度下調全年出貨目標，主因是上游記憶體供應緊張，令 DRAM 與 NAND 儲存晶片價格持續上漲，推高整體製造成本，並對利潤空間構成壓力。今次一改此前保守取態，改為調高全年目標，反映公司內部認為記憶體漲價潮短期內有望見頂或出現轉勢，因此願意重新加大生產與出貨規劃。截至目前，小米官方尚未就有關出貨目標調整作出正式回應。

低端機型成增量主力 背後盤算是甚麼？

消息進一步指出，是次上調的增量部分，主要來自低端及入門級機型，相關產品線在亞洲、拉丁美洲及其他新興市場需求較大，消費者對性價比較敏感。透過加大入門機型出貨規劃，小米有機會在維持整體毛利可控的情況下，搶佔更多市佔率，尤其是在對手同樣受記憶體成本困擾之際，率先卡位。

記憶體荒因何而起 行業龍頭「掉頭」搶產能

據公開資料顯示，今年以來記憶體供應緊張的主因,是三星、SK海力士與美光等龍頭廠商，將大量先進產能轉投毛利更高的 HBM（高頻寬記憶體）及伺服器用 DRAM 產品，導致消費級記憶體供應嚴重短缺、價格持續攀升。行業消息又指，下游手機廠商包括 OPPO 及 vivo 近月已開始對進一步加價表達抗拒，部分甚至拒絕接受個別供應商提出的第三季報價，顯示下游廠商對成本上升的承受力已接近極限。

今次調高目標某程度上是一場對記憶體行情走勢的判斷押注，能否兌現除視乎上游晶片價格是否真正見頂，亦要視乎低端市場需求能否配合，最終成效仍需留待下半年出貨數據驗證。

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