【果粉要加價?】蘋果傳妥協接受三星昂貴報價 明年首季記憶體貴3成
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智能手機供應鏈再掀價格風暴。據內媒引述產業鏈消息,蘋果(Apple)已接受三星電子(Samsung)明年第一季的記憶體晶片報價,價格較今年第三季急升 30% 至 40%。作為全球議價能力最強的科技巨頭,蘋果的「低頭」標誌著記憶體市場已被賣方主導,隨時引爆新一輪智慧型手機加價潮。
iPhone 18 Pro 記憶體成本佔比飆至 34%
TrendForce 數據顯示,256GB 版本 iPhone 18 Pro 的記憶體成本按年激增近 400%,記憶體佔整體手機物料成本(BOM)的比重,由去年的約 10% 暴升至 34%。蘋果執行主席庫克(Tim Cook)亦坦言,過去三個季度公司一直在承擔高昂的記憶體成本,且短期內看不到盡頭,威脅毛利表現。
AI 伺服器搶算力 產能傾斜引發晶片荒
今次記憶體價格狂飆,主因是各大記憶體巨頭(三星、SK海力士、鎧俠)紛紛將產能轉向利潤更高的 AI 伺服器及高頻寬記憶體(HBM),直接擠壓了消費級記憶體的產量。在供不應求下,晶片廠掌握絕對定價權。
議價霸主亦妥協 國產手機品牌壓力更山大
早前 OPPO、vivo 等國產品牌曾一度拒絕接受三季度的加價,但在產能緊縮下,連龍頭蘋果都選擇接受明年首季的漲價合約。市場人士直言,其他手機品牌根本缺乏比蘋果更強的採購條件,未來只能被迫接受高價,終端售價上調或難以避免。
| 探討維度 | 晶片供應商 (三星/SK海力士) | 手機製造商 (蘋果/國產品牌) | 經一編輯部:產業與市場分析 |
| 產能策略 | 將產能全力傾斜至高利潤的 AI 伺服器與 HBM。 | 消費級記憶體配額被壓縮,被迫接受高價合約。 | 賣方市場確立: AI 熱潮改變半導體供需結構,記憶體製造商掌握絕對定價權。 |
| 成本轉嫁能力 | 成功將晶片上漲成本全面推向下游手機廠。 | 記憶體佔 BOM 升至 34%,利潤空間遭嚴重擠壓。 | 終端加價隱憂: 採購龍頭蘋果亦需妥協,缺乏議價力的國產品牌恐最快將成本轉嫁予消費者。 |
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