【華為野心曝光】監事會主席郭平：目標做ICT界NVIDIA 　 昇騰960進度超預期 　 讚Apple供應鏈韌性值得學

華為監事會主席郭平與新員工座談的紀要近日曝光，他明確表示，於資訊與通訊技術（ICT）及運算業務領域，華為的目標是成為 NVIDIA。同一時間，華為全聯接大會 2026 於 9 月 17 日舉行，副董事長汪濤公布新一代昇騰晶片研發進度，並透露昇騰超節點已部署逾 1,000 套，客戶數目超過 370 家。

郭平：核心優勢不在自研大模型

郭平在座談中談及華為的大模型戰略時表示，公司的核心優勢並非擁有自研大模型，而在於「支持客戶構建優秀的大模型，確保全球任何大模型均能在華為昇騰、鯤鵬、超節點及集群上高效運行」。換言之，華為想做的是大模型時代的基礎設施供應商，讓各家企業的模型都能在其硬件平台上跑得動、跑得快，而非直接與模型開發商競爭。他同場亦提到，華為不打算製造衛星或太空飛船，將專注於連接與運算兩大領域做到極致。

昇騰960提前報到 效能翻倍

在同期舉行的華為全聯接大會上，汪濤公布下一代昇騰晶片的最新時間表。據報道，昇騰 960DT 原定計劃提前三個季度，預計 2027 年第一季度可準備就緒；昇騰 960PR 亦提前一個季度，預計 2027 年第三季度就緒，兩款晶片均實現效能翻倍。大會同時透露，昇騰超節點已部署逾 1,000 套，客戶數目超過 370 家；華為並公布後續路線圖，昇騰 970 計劃 2028 年推出、昇騰 980 計劃 2029 年推出，堅持「一年一代」的演進節奏。

郭平談手機業務：Apple是供應鏈管理大師

座談中亦有新員工提問關於手機業務的看法，郭平坦言，Apple 的行政總裁是業界供應鏈管理大師，是華為學習的榜樣，尤其在供應鏈韌性與彈性方面，值得華為深入借鑑。在全球晶片供應持續受地緣政治因素影響的背景下，這番說法某程度上道出華為的處境——如何在有限資源與供應限制下，維持產品交付的穩定性，是其手機業務要跨過的一道難關。

從連接到運算：華為算力野心

華為近年不斷強調要在連接與運算兩大領域「做到極致」，而這次座談紀要與全聯接大會的內容，某程度上呼應了外界對其 AI 晶片戰略的觀察——與其單打獨鬥研發大模型，不如把心思放在讓昇騰、鯤鵬平台成為全球模型的運行基礎。這種「賣鏟子」的思路，與 NVIDIA 靠晶片與生態系統稱霸 AI 產業的路徑頗為相似，亦解釋了郭平「目標成為 NVIDIA」一說的具體所指。惟晶片研發進度能否持續兌現、超節點部署規模能否進一步擴大，仍需觀察後續季度數據。

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