【大摩爆料】機械人晶片大爆發 人形機械人晶片成本佔比料10年升3倍　邊緣運算市場料狂飆1900倍

人形機械人產業近年被視為僅次於 AI 大模型的下一個科技投資主題，但硬件與軟件孰重孰輕，市場一直爭論不休。據報道，大摩在其人形機械人供應鏈研究中提出明確論斷：機械人物料成本（BOM）結構將由目前「機械硬件主導」，逐步過渡至「邊緣智能／軟件定義」主導。消息指，報告預測晶片與運算相關成本佔整體 BOM 的比重，將由 2026 年約 5%，大幅攀升至 2040 年約 15%，反映運算能力將成為決定機械人性能與售價的核心變數。

【此消彼長】感測器佔比見頂回落　晶片份額急起直追

在人形機械人成本結構中，感測器（力覺、觸覺）一向是「大頭」，但據報道，大摩預測其佔比軌跡將呈現「先高後回落」的形態 — 現階段感測器佔 BOM 比重最高，約 24%，惟隨著技術成熟與規模化生產拉低單價，到 2040 年料回落至約 17%。與此同時，晶片與運算部件的佔比則反方向持續攀升。這種「此消彼長」的格局，某程度上呼應了電動車產業的發展軌跡 — 早期電池成本佔比最高，其後隨電池技術普及化而佔比回落，反而是自動駕駛晶片與軟件的價值愈趨凸顯。人形機械人若走上類似路徑，意味資本開支重心將逐步由機械結構供應商，轉移至晶片設計與 AI 運算平台。

【零件市場】機械硬件料仍高速增長　惟增速跑輸「大腦」部件

值得留意的是，硬件並非「冇運行」，而是增長速度追不上運算部件。據報道，報告分項估算多個零部件市場規模，到 2040 年前的增長倍數差異顯著：馬達市場料增長 170 倍至 2,073 億美元、減速器（齒輪箱）市場料增長 157 倍至 1,370 億美元、軸承市場料增長 370 倍至 316 億美元；相比之下，邊緣運算市場的增長倍數為所有類別中最高，料飆升約 1,904 倍至 1,233 億美元，遠超傳統機械零件的增速。鏡頭模組市場料增長 84 倍至 268 億美元，LiDAR（激光雷達）市場則料增長 40 倍至 128 億美元。換言之，即使馬達、減速器等傳統機械零件市場本身仍將以倍數式擴張，但相對於邊緣運算部件的增速，機械硬件在整條供應鏈中的「相對重要性」正被邊緣化。

【投資啟示】軟件定義硬件　供應鏈估值邏輯或要重寫

對投資者而言，這份報告的核心訊息，或許不在於個別零件市場有多大，而在於「相對增速」透露的資金流向。據報道，大摩另有研究估算，人形機械人相關半導體的整體潛在市場規模（TAM），到 2045 年有望達到約 3,050 億美元，較現時規模有倍數增長空間；報告並將產業鏈劃分為「大腦」（AI 晶片與軟件）、「身體」（感測器、致動器等機械部件）及「整合商」三大板塊，當中「大腦」板塊被視為長線估值溢價的主要來源。若上述論述成立，意味過去市場慣常用「重資產、重製造」思維去評估機械人供應鏈股份的方式，可能需要重新審視 — 單純比拼產能與出貨量的機械硬件供應商，長線議價能力未必及得上掌握運算平台與晶片設計的企業。當然，供應鏈價值分佈最終走向如何，仍要視乎人形機械人商業化進度、晶片成本下降速度，以及機械硬件會否出現技術突破而非單純被「降維」。

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