【阿里芯片拆子港IPO】平頭哥傳明年赴港上市　集資最多30億美元　估值挑戰620億美元

據報道，阿里巴巴正計劃將旗下晶片設計子公司平頭哥半導體獨立拆分，並於明年安排在香港交易所上市，集資規模介乎20億至30億美元（約156億至234億港元）。平頭哥成立於2018年，主力開發數據中心用半導體晶片，公司名稱源自蜜獾的別稱，意指「以小勝大」。

【業務規模】年收入破百億　晶片出貨逾47萬片

平頭哥近年商業化步伐明顯加快。據報道，平頭哥年度收入已突破百億元人民幣水平，旗下晶片系列產品出貨量累計超過47萬片，服務客戶逾650家企業，當中對外部商業客戶的收入佔比已超過六成，反映其業務已逐步擺脫單純服務集團內部的模式，轉型成為獨立對外營運的晶片供應商。產品組合方面，平頭哥早年推出的倚天710被形容為中國首款自主研發的5納米伺服器處理器晶片，另有玄鐵RISC-V處理器IP，累計出貨量超過60億件，應用遍及物聯網及智能終端等場景。

【產品路線圖】真武V900明年首季量產　劍指國產算力缺口

產品路線圖方面，平頭哥於早前的雲棲大會上發布最新一代算力晶片真武V900，據報道效能相比上一代提升約三倍，配備216GB記憶體及每秒1,200GB頻寬，預計2027年首季正式量產。在美國持續收緊高階AI晶片出口限制的背景下，市場視平頭哥為中國建立自主算力供應鏈的重要一環，真武系列晶片正被視為填補國產算力缺口的關鍵產品。

【估值爭議】大行估值最高見620億美元　反映硬科技資產吃香

估值方面，據報道，有大型投行分析師估計，平頭哥今次上市的潛在估值介乎250億至620億美元之間，發行股份比例約佔總股本3%至12%。若最終落實於這個估值水平上市，意味阿里巴巴繼續將旗下「硬科技」資產獨立包裝上市，透過資本市場為相關業務注入資金，同時為投資者提供另一條參與中國AI晶片產業鏈增長的渠道。

對投資者而言，平頭哥上市若成事，將是繼多家科網巨頭分拆「硬科技」資產上市後的另一案例，反映市場對中國自主算力供應鏈的關注度持續升溫。不過，上市計劃仍處於傳聞階段，集資規模、估值區間以至上市時間表，最終須視乎監管審批進度及市況變化而定，投資者宜留意後續官方公告，不宜單憑市場傳言作出投資決定。

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