【馬斯克認衰】坦承不懂造晶片　建Terafab晶圓廠 德州擲168億美元起全球最大廠　Intel確認參與

據報道，馬斯克在活動上表示，自己目前完全沒有頭緒應該如何製造晶片，形容造晶片是全球最困難的工作之一，但深信Tesla及SpaceX可以憑藉在客製化生產設備方面的經驗，逐步改良半導體製造流程，承認整個挑戰極為艱鉅，可能需要數年時間才能見到成果。他並透露，Tesla與SpaceX合推的半導體製造計劃「Terafab」，初期將採用現成設備投產，再按步改裝甚至自行研發專用設備，目標是追上甚至超越現有晶片製造商的水平。

Terafab底蘊：格萊姆斯縣起全球最大廠房

根據德州州長辦公室披露的資料，SpaceX將在德州格萊姆斯縣（Grimes County）興建一座垂直整合式晶圓廠，選址為一座已退役燃煤電廠舊址，佔地約6,000英畝。首期資本投資金額超過168億美元（約1,310億港元），計劃廠房建築面積逾1億平方呎，若落成將成為全球樓面面積最大的單一建築物。州政府並向SpaceX提供3,000萬美元（約2.34億港元）的德州企業基金補貼作為「促成交易」獎勵，格萊姆斯縣議會亦批出長達35年的稅務寬免安排。有報道指首期可望創造3,000個職位，惟亦有個別消息來源引述稍早的文件指永久職位數字約1,800個，兩者存在差異，反映項目規模仍在演進階段。工程預計於今年12月展開，目標在2028年底完工。

由現成設備起步　目標研發專用生產線

馬斯克強調，Terafab不會一步到位採用最先進製程，而是先用市面現成設備投入生產，再逐步優化、改裝，甚至自行研發專屬生產設備——這套「漸進式」思路，與Tesla一向在汽車生產線上客製化改裝機械臂、沖壓設備的做法一脈相承。他形容整座廠房的目標是集晶片設計、製造、封裝測試於一身，涵蓋邏輯晶片與記憶體晶片生產線，供應Tesla旗下人形機械人Optimus、自動駕駛車型Cybercab的運算晶片需求，以及SpaceX規劃中的太空數據中心處理器。馬斯克並透露，公司早於今年4月已完成新一代AI5推論晶片的最終設計，即設計圖已送交晶圓代工廠進行試產，惟量產階段仍要待2027年中才能全面展開。

Intel確認續參與　陳立武稱繼續合作

在人事及合作夥伴方面，Intel行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan）在東京一場慶祝Intel日本業務50周年活動前確認，公司將繼續參與Terafab計劃，並協助提供晶片設計、製造及先進封裝方面的技術支援。據報道，Intel今年4月已加入Terafab項目，並計劃在廠房全面投產階段引入其14A（約1.4納米）製程技術。市場早前一度流傳台積電（TSMC）或會全面接管Terafab營運，馬斯克近日親自澄清，強調整座工廠由Tesla及SpaceX自行建設、自行運營，「不應有任何疑問」，台積電未來最多只會租用部分廠房設施作生產用途，並不會接管整座工廠的運營權。

投資規模持續擴大　長遠目標達千億美元

值得留意的是，Terafab項目自今年初披露以來投資規模一直向上修訂。縣府文件顯示,今年5月的初步估算一度提到首階段投資約550億美元,若計及未來最多四個擴建階段,總投資額可達1,190億美元。馬斯克近期公開場合形容,項目長遠產能目標是達到每年1萬億瓦特的運算用電規模，相對全球現時數據中心運算供電量約200億瓦特，差距懸殊，足見其野心之大。他亦坦言,目前全球晶片產能僅能滿足Tesla及SpaceX合共需求的約2%,是促使兩家公司決意自行建廠的核心原因。

馬斯克坦承不懂造晶片，卻甘願押注逾168億美元興建全球最大規模晶圓廠房,某程度上反映其一貫「先承認無知、再憑蠻力摸索」的創業哲學——當年Tesla起步造車、SpaceX起步造火箭時,外界同樣質疑其團隊缺乏傳統產業經驗。Terafab能否成功複製Tesla在生產線客製化方面的經驗，轉化為半導體製造優勢，仍要視乎未來數年設備自主研發的進度，以及AI5晶片能否如期在2027年中順利量產。這場豪賭的成敗，最終仍需時間及市場驗證。

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