【HBM之父爆金句】直指AI本質是記憶體　GPU終將淪為附屬品　次世代晶片戰略曝光

有「HBM之父」之稱的南韓科學技術院（KAIST）教授金正浩，近日拋出一番引起業界熱議的言論，直指人工智能的本質是記憶體，而非坊間普遍聚焦的圖形處理器（GPU），並預言GPU未來將逐漸淪為記憶體組合晶片的「附屬品」。

百萬GPU僅一成時間在運算

金正浩解釋，即使企業部署逾百萬顆GPU，實際用於運算的時間卻僅佔約一成，其餘時間GPU均處於等待數據於記憶體之間讀寫的閒置狀態。他以人工智能對話生成為例，指每次輸出一個字詞，系統都必須先從高頻寬記憶體（HBM）讀取數據、完成運算後再寫回記憶體，整個流程的效率瓶頸，其實在於記憶體的讀寫速度，而非運算晶片本身的性能。

提出次世代技術路線 料掀新一輪晶片戰略

金正浩並提出未來記憶體技術的發展藍圖，預計繼HBM之後，將陸續出現高頻寬快閃記憶體（HBF）及相關新世代記憶體技術，構想未來晶片架構將如「百層立體建築」般，把不同種類的記憶體垂直堆疊，運算晶片則置於頂層負責散熱，形成以記憶體為核心的全新晶片結構。他預計相關新世代記憶體技術最快可於2027至2028年進入商業化階段。

呼應近期記憶體晶片股熱潮

金正浩的言論適逢全球記憶體晶片股份掀起熱潮之際，多家記憶體晶片生產商近期均交出亮麗業績，帶動市場資金重新審視記憶體在人工智能產業鏈中的角色。有分析認為，其「AI等於記憶體」的論述，某程度呼應了近期市場對記憶體晶片需求持續暢旺的判斷，惟GPU是否真的會淪為「附屬品」，業界看法仍有分歧，部分意見認為此說法更著重強調記憶體地位提升，而非否定運算晶片的核心作用。

在AI競賽持續升溫之際，記憶體與運算晶片孰輕孰重的討論，或將左右下一階段的晶片產業戰略佈局。金正浩的論述能否成為業界共識，仍需觀察後續技術發展及市場反應。

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