【李在明催谷AI芯片】促行政程序同步辦理　西南部半導體聚落估5,780億美元　劍指台美韓晶片賽局

南韓總統李在明近日於政府會議上表明，全球半導體及人工智能（AI）競賽「勝負取決於誰跑得更快、誰率先取得領先」，並要求官員加快執行上周公布、規模高達 800 兆韓元（約 5,780 億美元）的西南部晶片聚落及 AI 投資計劃。他要求原本需要依序進行的行政審批程序，改為同步辦理，形容「投資絕對不應該因行政程序拖延而受阻」。

南韓總統落「死命令」：行政程序要「同步辦理」

李在明在會議上直接點名龍仁半導體聚落作反面教材：由選址到正式動工，前後花費六年時間。他表示「以我的標準來看，這不算快」，並要求政府提前識別及解決項目實施過程中可能出現的障礙，讓企業可以全力專注於投資及營運，而非糾纏於文書審批。他具體提出三項簡化方向：其一，屬強制性質的環境影響評估，若同一地點早前已完成過評估，毋須重複進行；其二，土地徵收方面，容許協議收購與強制徵收程序同步推進，避免個別業主拖延整體進度；其三，電力及用水等基建配套的準備工作，應立即展開，毋須等待其他審批程序完成才啟動。

三星、SK海力士領軍　西南部變身第二半導體重鎮

南韓政府上周公布「三大超級項目」，涵蓋半導體、物理AI 及AI 資料中心三大範疇，被視為李在明政府任內最大規模的產業政策部署。具體而言，三星電子與SK海力士連同封裝廠 Amkor Technology，合共認投約 896 兆韓元（約 5,780 億美元），用於南韓西南部（湖南地區，涵蓋光州及全羅道）興建新一代半導體生產基地。當中 SK海力士承諾投入 470 兆韓元，興建兩座晶圓廠及一座 1 GW 規模的 AI 資料中心；三星電子則投入 425 兆韓元，同樣興建兩座記憶體晶圓廠及一座 AI 運算中心；Amkor Technology 就投入 1 兆韓元，擴建其在光州的封裝設施。光州軍用機場用地已被列為聚落選址的優先方案。除西南部項目外，忠清地區另涉及 392 兆韓元、嶺南地區涉及 312 兆韓元的相關投資，多間南韓大型企業包括現代汽車集團、韓華集團、斗山集團及LG均有參與。

斷開瓶頸：基建、電力、資金三線並進

要支撐龐大晶圓廠及資料中心運作，南韓政府評估西南部聚落需要 6.3 GW 電力（相當於一座 4.5 GW 核電廠的發電量），以及每日 65 萬噸食水供應。當地政府方面，光州市及全羅南道將額外投入 5 兆至 20 兆韓元（約 32 億至 130 億美元），另有 81 兆韓元投向忠清地區的先進封裝產業聚落，鄰近首爾都會區既有的晶片聚落。南韓政府亦計劃推出所謂「特別區域法」（mega special zone act），為聚落提供專屬的鬆綁措施，並承諾以「民間主導、產城一體」模式，統籌產業、房屋、交通及教育配套，吸引人才長期落戶。李在明表示會親自督導整個項目、對規劃及執行「負全責」，強調這並非政治騷，而是實質開發工程。

南韓、台灣、美國三方晶片賽局　速度成關鍵籌碼

南韓此輪部署，被市場解讀為衝著台灣及美國而來——尤其在記憶體及先進封裝產能上，南韓長年與台灣供應鏈互相競逐訂單及設備採購優先權。有報道指，南韓政府未來 15 年另會投入 30 兆韓元，涵蓋半導體設計、製程研發、晶片驗證及先進製造全產業鏈，意在鞏固技術自主；另有消息指，南韓整體AI 及晶片相關投資，若計及 AI 資料中心部分（規劃到 2035 年新增 10 GW 產能，令總容量達 18.4 GW），合計金額可達逾 1 兆美元水平。李在明將整場部署形容為「一場與時間競賽，以鞏固南韓在 AI 浪潮中的主導地位」。

政府一聲令下要「同步辦理」審批，說易行難——環評簡化牽涉環保團體及地方居民反彈的風險，強制徵地亦可能觸發法律爭議，電力及食水基建更需要跨部門長時間協調。南韓能否真正將六年工程壓縮至一半甚至更短時間，抑或只是政治口號先行、落地時又打回原形，最終仍需視乎地方政府執行力度及企業實際落地進度而定。

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