【IPO創新高】高盛料港股全年600億美元 較去年幾近翻倍 AI概念股領軍 A+H雙重上市成主軸
高盛表示,香港新股市場今年下半年動力料維持強勁,甚至有機會超越上半年表現,令全年首次公開招股(IPO)集資總額有望觸及約600億美元(約4,680億港元),刷新香港歷來最高紀錄。負責亞洲(日本除外)股票資本市場業務的高盛人士於7月初一場傳媒交流活動上表示,今年上半年香港新股集資已錄得約303億美元,加上市場現時約有400宗上市申請在排隊,反映發行人信心持續高企。若以全年600億美元計算,較去年全年錄得的約366億至375億美元集資額,增幅接近甚至超過六成,部分機構更形容今年表現「幾近翻倍」。
【AI時代】高盛:最活躍主題與股份均與AI相關
高盛人士形容,香港股票市場已全面進入由人工智能(AI)產業轉型帶動的「結構性長牛」,而非單純受周期性因素支撐。據悉,現時市場上最活躍的主題、表現最好以及集資規模最大的股份,幾乎全部與AI相關,反映資金正大舉流向具備AI敘事的新經濟企業。高盛又指出,隨着AI應用持續由消費端擴展至企業端,相關資本開支將沿整條AI產業鏈延續,成為支撐香港新股市場中長期表現的核心動力,而非單一季度或半年的短暫現象。
【雙重上市】A股企業赴港 半導體硬科技成主軸
高盛特別提到,A股與H股「A+H」雙重上市企業,是今年香港新股集資額大幅增長的核心支柱,當中不少屬於半導體及硬科技領域的內地龍頭企業,正陸續由A股市場轉赴香港作第二上市或雙重上市。市場人士分析,這批企業普遍具備一定規模及知名度,單一集資額動輒以十億美元計,故對整體集資總額有明顯拉動作用。除新股上市外,據悉今年以來已有多宗上市後再融資個案,例如透過發行可換股債券方式集資,顯示存量上市公司同樣積極把握市場氣氛擴大融資規模,令香港今年整體股權融資供應(包括新股及上市後再融資)估計可達1,100億美元左右。
【資金充裕】多路資金支撐 市場消化力備受關注
面對集資規模急升,市場自然關注資金能否消化如此龐大的新股供應。高盛人士回應指,現有資金池足以吸納新增發行,主要來自四方面:企業透過股息及回購向市場派發的資金、環球長線投資者重新配置資產帶來的資金、南向資金持續流入,以及散戶投資者參與度維持活躍。高盛並提到,海外資產管理機構現時對中國AI相關股份持倉普遍偏低,隨着長線基金逐步調高中國股票配置比例,預期將為香港新股市場帶來額外承接力。不過分析亦提醒,若企業盈利增長未能同步跟上,單靠資金充裕未必能長期支撐估值。
【風險提示】美股IPO熱潮 會否分薄資金?
市場亦有聲音擔心,若美股同期出現大型科技公司集資潮,會否對香港新股市場構成「資金分薄」效應。高盛人士回應指,兩地市場關係未必是零和博弈,反而可能帶來正面外溢效果,惟不排除當海外大型科技公司啟動巨額集資前後,香港市場短期內會承受一定資金競逐壓力。此外,今年下半年市場亦將面臨多宗早前上市新股解禁潮,屆時或會為個別股份帶來沽壓,是投資者需要留意的變數。高盛強調,判斷行業前景須回歸實際需求分析,而非糾結於「泡沫論」等爭辯,惟亦承認地緣政治及利率走勢等宏觀因素,仍有可能左右企業盈利與估值,從而影響整體集資活動。
| 年度 | 香港IPO集資額 | 主要驅動因素 | 洞察 |
|---|---|---|---|
| 2024年全年 | 約113億美元 | 市場氣氛疲弱 新股數量有限 | 低基數為其後兩年反彈鋪路 |
| 2025年全年 | 約366至375億美元 | A+H雙重上市回暖 外資重新入場 | 按年增幅逾兩倍 重奪全球集資額前列位置 |
| 2026年上半年 | 約303億美元 | AI概念股集資 A+H企業佔比顯著 | 半年集資額已逼近去年全年水平 |
| 2026年全年(高盛預測) | 約600億美元 | AI主題股份 半導體硬科技企業赴港 | 若成真將刷新歷來最高紀錄 |
高盛今次預測,某程度上反映市場對香港新股平台吸引力的重新評估 — 從過去幾年集資規模低迷,到今年有望衝擊歷史新高,背後既有內地企業尋求境外融資渠道多元化的結構性需求,亦有AI概念持續發酵帶動的資金效應。惟集資額能否最終落實至600億美元水平,仍需視乎下半年多宗大型新股能否如期定價上市,以及環球資金面會否因地緣政治或利率變化而突然轉向。市場人士普遍認為,即使最終數字略低於預測,香港新股市場今年重返全球前列的格局已大致確立。
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