【美光加碼2500億】2035年前拼4成DRAM本土化　紐約大廠提前灌漿　帶動逾9萬職位

美光行政總裁梅浩仁（Sanjay Mehrotra）在美國紐約州 Clay 一個廠址活動上宣布，公司計劃在 2035 年前於美國本土投資逾 2,500 億美元，較之前公佈的承諾金額大增約 500 億美元。今次加碼的核心目標，是將美光整體 DRAM 產量當中的 4 成，轉為美國本土生產——換言之，未來全球四分之一的 DRAM 晶片供應版圖，都將與美國廠房拉上關係。梅浩仁形容，資料與記憶體已經是現代經濟的根基，公司加碼投資正正是為回應這個時代的需求。

【AI 需求引爆】記憶體荒下擴產競賽

今次加碼投資的背景，離不開 AI 基建對記憶體晶片的龐大胃納。隨著雲端服務商與科企不斷擴建 AI 伺服器機房，用以訓練及運行大型語言模型的高頻寬記憶體與傳統 DRAM 需求同步急升，令記憶體晶片供應持續偏緊。據公開資料顯示，美光目前已經透過「策略客戶協議」（Strategic Customer Agreements）鎖定約 220 億美元的客戶訂單，反映下游需求的確定性正支撐美光加大資本開支的決定。今次 2,500 億美元的投資上限，較美光在 2025 年 6 月公佈的約 2,000 億美元承諾，再上調約 500 億美元，顯示公司對未來十年記憶體需求的預期持續向上修正。

【紐約大廠】全美最大晶片廠提前動工

事件焦點所在的紐約州 Clay 廠址，正正是今次投資的重心。美光的紐約廠房項目已於 2026 年 1 月動土，並在 7 月 9 日完成首次混凝土灌漿——較原定時間表提前逾一個季度，反映工程進度暢順。根據公司規劃，Clay 廠址未來最多可容納 4 座晶圓廠，被形容為美國史上規模最大的私人晶片投資項目。單計紐約項目，預計可帶動最多 5 萬個職位，當中包括 9,000 個美光直接聘用的職位；而在目前已經投入的現場工人當中，逾 8 成屬紐約州本地居民。若連同美光在全國其他廠房的擴建計劃一併計算，整體本土製造佈局預計可支持超過 9 萬個職位。

【雙城布局】愛達荷雙廠加碼 供應鏈補位

除紐約之外，美光在愛達荷州博伊西（Boise）亦同步推進兩座新晶圓廠的興建工程——首座廠房預計在 2027 年年中投產出片，第二座則預計在 2028 年年底投產；而美光位於維珍尼亞州的廠房，已經在 2026 年較早前展開初步生產。除直接建廠之外，美光亦預留最多 30 億美元，用以強化美國本土半導體供應鏈生態——當中包括向台灣矽晶圓生產商環球晶圓（GlobalWafers）提供 5 億美元的策略性融資，協助對方擴大在德州謝爾曼（Sherman）的產能，雙方並簽訂長達 10 年的供應合約。據報道，環球晶圓是目前美國本土少數獲納入「美國晶片法案」（CHIPS for America）計劃的 300 毫米晶圓供應商之一，今次合作被視為美國補強上游原材料自主能力的重要一步。

【產業角力】美國晶片自主背後全球供應鏈重構

美光今次加碼，某程度上反映美國近年力推的半導體供應鏈自主政策，正逐步轉化為實質資本開支。對全球記憶體市場而言，若美光真的在 2035 年前將 4 成 DRAM 產能搬回美國本土，將會顯著改變目前以亞洲（南韓、台灣為主）為核心的記憶體晶片地理分佈。與此同時，同步落地的供應鏈投資——包括為環球晶圓提供融資擴大德州產能——亦顯示美光希望連原材料供應都一併「去風險化」，減少單一地區集中生產帶來的潛在斷鏈隱患。然而，大型晶圓廠由動土到正式量產往往需時數年，紐約 Clay 廠的 DRAM 產能預計要到 2030 年前後方可正式貢獻產量，市場最終能否見到美光如期兌現 4 成本土化目標，仍需持續觀察後續執行進度。

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