華為挑戰英偉達 公布AI晶片路線圖 新晶片明年登場
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華為周四（18日）在「華為全聯接大會」上，首次公布其「昇騰」（Ascend）AI晶片的詳細演進路線圖，並發布了擁有更強大運算效能的「超節點」（SuperPod）技術，被視為在美國出口限制及內地傳出禁購令的背景下，正面挑戰行業龍頭英偉達（Nvidia）的重大舉措。
發布「超節點」技術及新晶片
華為輪值董事長徐直軍在會上表示，華為已規劃多款新的昇騰晶片，包括將於明年第一季推出、並採用華為自研高帶寬內存（HBM）的950PR晶片。更重要的是，華為推出了類似英偉達NVLink的「超節點」技術，容許伺服器中的AI晶片進行高速通訊，以構建大規模算力集群。華為將推出號稱「全球最強」的超節點Atlas 950 SuperPoD，算力規模達8,192卡，預計於今年第四季上市；新一代產品算力規模更將高達15,488卡。
任正非：可透過疊加與最先進晶片比肩
此項技術印證了華為創辦人任正非早前的言論。他曾表示，雖然華為晶片在單體性能上仍落後美國一個世代，但可以透過「疊加和集群」等方法，使其計算結果能與最先進晶片的水平相當。
在內地傳出要求大型科企停止採購英偉達「特供版」晶片之際，華為此次高調展示其技術實力及清晰的產品藍圖，標誌著其在AI算力領域推動「國產替代」的決心。
核心資料表
| 項目 | 詳情 |
| 發布公司 | 華為 (Huawei) |
| 核心技術 | 「超節點」(SuperPod)，類似英偉達NVLink的高速晶片互聯技術。 |
| 昇騰(Ascend)晶片 路線圖 | – 已規劃950PR、950DT、960、970等多款新晶片。 – 950PR將於明年第一季推出，採用自研高帶寬內存(HBM)。 |
| 超節點(Atlas)產品 路線圖 | – Atlas 950 SuperPod (算力規模8,192卡) 預計今年第四季上市。 – Atlas 960 SuperPod (算力規模15,488卡) 預計2027年第四季上市。 |
| 戰略意義 | 在內地傳出禁購英偉達「特供版」晶片的背景下，展示國產AI晶片及算力集群的替代能力。 |
| 創辦人任正非觀點 | 可透過「疊加和集群」等方法，讓華為晶片的計算結果與最先進晶片水平相當。 |
