【南韓砸逾880億美元攻AI晶片】三星SK海力士宣布10年巨額投資　新廠竣工提前逾10年　搶佔高頻寬記憶體制高點

2026年6月29日，南韓兩大半導體龍頭三星電子與SK海力士宣布，計劃在未來10年合計投入至少1,350萬億韓圜（約880億美元），用於興建晶片工廠、人工智能數據中心及相關基礎設施。消息於南韓政府主辦的「三大超級項目」發布會上正式披露，總統李在明親自出席坐鎮。

三星主導：一份史上最大規模投資計劃

三星集團率先公布規模宏大的長期投資藍圖，計劃10年間斥資逾1,000萬億韓圜（約6,480億美元），涵蓋半導體晶圓廠、人工智能數據中心、電池及顯示屏等業務，被視為南韓史上規模最大的企業投資計劃。三星電子亦單獨公布長期資本開支目標，涉及先進晶片、AI數據中心及高端封裝技術領域。

SK海力士則同步宣布加大在南韓西南部建設晶圓廠的計劃，連同其他全國性廠址擴建，合計投資規模達逾3,000億美元。兩家公司此前計劃在2040年代完成的部分設施，已決定提前至2030年代中期落成，以趕上人工智能算力需求的爆發式增長。

高頻寬記憶體（HBM）：勝負手之爭

推動此輪天文數字投資的核心引擎，是人工智能伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）晶片。HBM是訓練及推理大型語言模型不可或缺的關鍵零部件，目前三星與SK海力士合計供應全球HBM市場的絕大部分份額。

值得關注的是，SK海力士近年在HBM技術上持續領先三星，其HBM3E產品已率先供貨予英偉達（NVIDIA）最新一代AI加速晶片，令SK海力士的市值一度超越三星，成為南韓市值最高的上市公司。此次兩者同步宣布鉅額投資，既是強化各自在AI半導體的戰略部署，亦有鞏固南韓作為全球記憶體晶片核心供應國地位的戰略考量。

政府全力加持：「三大超級項目」戰略框架

南韓政府將半導體、AI數據中心及機器人列為三大戰略超級項目，為相關投資提供政策配套支援，包括基礎設施建設（供電、供水、交通）及人才培育等。總統李在明明確表態，政府視半導體製造為南韓國家競爭力的戰略支柱，並致力使南韓在全球AI供應鏈中佔據更具優勢的位置。

然而，鉅額投資計劃亦有其隱憂。半導體工廠建設周期長、能源消耗龐大，加之南韓面臨的人才短缺問題，均可能成為製約擴張速度的關鍵瓶頸。消息公布當日，三星電子股價下挫4.86%，SK海力士亦跌1.68%，市場或對如此龐大的資本開支對短期盈利的衝擊有所顧慮。

長遠而言，此次兩大巨頭的聯合表態，無疑向全球競爭對手發出明確信號：在AI半導體的決戰中，南韓已做好以舉國之力全力押注的準備，最終花落誰家，仍需視乎技術落地與市場需求能否相互印證。

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