【微軟加碼自研AI晶片】洽TSMC增產Maia 300 九月率先亮相 劍指擺脫英偉達依賴
微軟正與台積電洽談，爭取逾30萬顆新一代自研AI晶片Maia 300的產能，預計2027年交付；長遠目標更看向逾100萬顆的產能規模。公司計劃最快於九月正式發布Maia 300，被視為微軟在AI基建自主化路上的重要一步。Azure Maia部門總經理Andrew Wall回應相關報道時表示，外界流傳的數字「未能反映整個計劃的規模」，並透露公司預期Azure Maia的部署將支援以「太瓦（gigawatt）」計算的AI工作負載需求。
【急起直追】自研晶片起步遲 卻加速衝刺
微軟的自研晶片之路並非新鮮事，但步伐一直落後於同業。公開資料顯示，微軟首款Maia晶片早於2023年11月面世，第二代Maia 200則於2026年1月推出，採用台積電3納米製程，並配備大量SRAM以提升運算效率。相較之下，Google與Amazon的自研AI晶片已進入更大規模部署階段，微軟此次爭取逾30萬顆Maia 300產能，被市場解讀為急起直追的訊號，意圖收窄與同業在AI基建自主化上的差距。
【客戶佈局】洽談供應AI初創 分散英偉達依賴
除了產能擴張，微軟亦積極為Maia晶片開拓客戶基礎。據報道，微軟已與AI初創公司Anthropic展開初步洽談，探討由Maia 200為其提供部分算力支援，惟交易細節尚未落實。值得留意的是，Anthropic本身已與另一雲端巨頭簽下為期十年的AI晶片供應協議，並同時規劃使用另一家科技公司的自研處理器，反映各大AI公司正同步分散對單一晶片供應商的依賴，而微軟希望在這股趨勢中分一杯羹。
【現實制約】供應鏈瓶頸 目標能否如期達成成疑
儘管微軟野心不小，但要將洽購中的產能轉化為實際交付，仍需跨過供應鏈的重重關卡。報道指出，逾30萬顆的數字目前仍屬洽談階段，並非已簽署的正式訂單；而百萬顆產能的長遠目標，更會受限於零件供應與封裝產能的談判進度。與此同時，微軟近期亦被指要求內部員工控制AI算力使用、按部門設定預算上限，側面反映即使是科技巨頭，在龐大基建投資與成本管控之間，同樣要精打細算。
| 重點 | 內容 | 洞察 |
| 洽購規模 | 逾30萬顆Maia 300，2027年交付 | 屬洽談中數字，未成正式訂單 |
| 長遠目標 | 產能看向逾100萬顆 | 受供應鏈及封裝產能制約 |
| 發布時間 | 最快九月正式亮相 | 市場關注實際規格能否對標英偉達 |
| 客戶佈局 | 與AI初創洽談供應合作 | 爭奪AI公司分散算力供應的商機 |
微軟這場自研晶片突圍戰，最終能否真正撼動英偉達在AI晶片市場的主導地位，仍要視乎產能能否如期落地、以及客戶會否買單。對於長期依賴單一供應商的AI產業而言，這場「去英偉達化」的角力，或許才剛剛開始。
免責聲明：本專頁刊載的所有投資分析技巧，只可作參考用途。市場瞬息萬變，讀者在作出投資決定前理應審慎，並主動掌握市場最新狀況。若不幸招致任何損失，概與本刊及相關作者無關。而本集團旗下網站或社交平台的網誌內容及觀點，僅屬筆者個人意見，與新傳媒立場無關。本集團旗下網站對因上述人士張貼之資訊內容所帶來之損失或損害概不負責。
—
