【AI晶片設備破紀錄】應用材料季收入衝253億美元 毛利率連13季創新高 股價卻插水逾5%
全球最大半導體設備供應商之一應用材料公司（Applied Materials，美股代號：AMAT）公布截至7月26日止第三財季業績，季度收入達91.2億美元，按年勁升25%，按季亦升15%，遠超市場預期的89.9億美元。非公認會計準則（Non-GAAP）每股盈利3.50美元，按年大增41%，同樣高於分析師預期的3.40美元。然而業績公布後，股價不升反跌，一度急挫超過5%，反映市場對這隻近月累積可觀升幅的股份，早已消化利好預期。
三大增長引擎齊發力 半導體系統業務收入勁升27%
公開資料顯示，應用材料今季業績主要由半導體系統業務帶動，該分部收入達70.4億美元，按年增長27%，遠高於去年同期的55.6億美元。管理層在業績會上強調，公司目前於三大最重要的晶圓廠設備（WFE）增長領域均取得領導地位，分別是先進製程晶圓代工/邏輯晶片、DRAM記憶體，以及先進封裝技術。市場消息指，這三個範疇合計預計將貢獻2026至2027年整體晶圓廠設備增長約80%，反映行業投資重心正快速由傳統成熟製程，轉移至與人工智能運算直接相關的高端產能。
DRAM記憶體需求尤其突出，相關收入按年急升52%，佔半導體系統分部收入比重由22%提升至26%。公司管理層在業績會上表示，下半財年將見證DRAM及先進製程晶圓代工/邏輯晶片收入「顯著增加」，帶動全年半導體系統業務增長預測，由此前「超過20%」大幅上調至「超過30%」。
毛利率連續13季度按年改善 定價策略見效
比收入增長更受市場關注的，是應用材料的盈利能力持續改善。公司今季非公認會計準則毛利率報50.4%，按年提升150個基點，按季亦提升40個基點，是連續第13個季度錄得按年毛利率擴張。非公認會計準則營業利潤率更創下34.0%的紀錄新高，按年勁升330個基點。管理層將此歸功於三年前開始系統性推行的「以價值為本」定價策略，配合產品組合優化所致。
具體到半導體系統分部，非公認會計準則營業利潤率由去年同期的33%，經上一季度的35%，進一步提升至今季的38%，按年擴張達500個基點。分析認為，這反映公司在先進封裝、DRAM及高端邏輯晶片設備等高毛利產品線的銷售佔比持續上升，帶動整體盈利結構優化，而非單純依靠收入規模擴張。
先進封裝增長預測大幅上調至逾70% 高頻寬記憶體成焦點
先進封裝業務表現尤其亮眼，公司將該分部全年收入增長預測由早前指引大幅上調至「超過70%」。管理層在業績會上指出，先進封裝是人工智能運算創新最重要的領域之一，公司在高頻寬記憶體（HBM）及三維晶片堆疊（3D chiplet stacking）技術上具備領先優勢，並正部署面板級封裝（panel-level packaging）及混合鍵合（hybrid bonding）等下一代技術，為未來增長鋪路。此外，製程診斷與控制業務全年增長預測亦上調至「超過50%」。
第四財季展望保守 中國區收入佔比明顯下降
儘管全年展望大幅上調，公司對第四財季的毛利率指引卻按季持平於50.4%，未有進一步擴張。管理層解釋，主要因擴充產能及增聘客戶服務工程師帶來短期「爬坡成本」，預期毛利率長遠仍會恢復擴張軌跡。第四財季收入指引為102.5億美元（上下浮動5億美元），非公認會計準則每股盈利指引為4.02美元（上下浮動0.20美元）。
值得留意的是，公司整體收入中，中國市場佔比明顯下降，由去年同期約35%降至約28%，同期美國市場佔比則由9%倍增至15%，歐洲市場亦升至5%。管理層預期，隨着28納米製程晶圓代工投資回升，中國區收入於2026年內有望回升，此前一度持平的成熟製程及先進封裝設備（ICAPS）業務，亦預期將重拾增長。
「賣事實」拋售 股價業績背馳反映估值壓力
儘管業績及展望均超出預期，應用材料股價在業績公布後仍應聲下跌，盤後一度急挫逾5%。市場分析指出，這是典型的「賣事實」（sell the news）反應——股份在業績公布前已累積可觀升幅，市場預期已相當進取，投資者藉利好消息兌現利潤，同時亦有分析質疑，公司目前估值是否已充分反映甚至透支未來增長空間，令股份往後每季度均須持續超出預期，才能支撐現有估值倍數。
| 指標 | 今季實況（第三財季） | 洞察 |
|---|---|---|
| 總收入 | 91.2億美元（按年 +25%，按季 +15%） | 創歷來新高，超市場預期89.9億美元 |
| 非公認會計準則每股盈利 | 3.50美元（按年 +41%） | 超市場預期3.40美元 |
| 非公認會計準則毛利率 | 50.4%（按年 +150基點） | 連續13個季度按年擴張 |
| 半導體系統分部營業利潤率 | 38%（去年同期33%，上季35%） | 高毛利先進封裝/DRAM產品組合佔比上升 |
| DRAM相關收入 | 按年 +52%，佔分部收入26%（去年22%） | AI伺服器帶動記憶體設備需求急升 |
| 第四財季收入指引 | 102.5億美元（±5億） | 毛利率指引按季持平，反映短期擴產成本 |
整體而言，應用材料今季業績印證了人工智能基建投資對半導體設備行業的實質拉動作用，不僅反映在收入規模，更體現於毛利結構的持續優化。惟股價業績背馳的現象亦提醒投資者，即使基本面強勁，過高的市場預期同樣可以成為股價短期表現的包袱。這波由AI帶動的設備資本開支周期能否延續至2027年，以至先進封裝、高頻寬記憶體等新技術能否如期放量，仍需視乎後續季度業績能否持續驗證。
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