【馬斯克建晶片廠 叫陣ASML】Terafab德州起步168億美元 相關股價單日彈逾15%

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當全球先進晶片產能仍高度集中於少數廠商手上,馬斯克旗下企業宣布斥資168億美元在美國德州起步興建巨型晶片廠,意圖打破現有光刻技術壟斷格局,市場隨即以股價急升作回應。

據公開資料顯示,SpaceX與特斯拉聯合宣布,將於美國德州格萊姆斯縣(Grimes County)興建名為「Terafab」的半導體及人工智能運算基地,首期投資額為168億美元。有申報文件顯示,若計及後續擴建階段,整項工程總投資額最終有機會達1,190億美元。消息公布後,相關股份反應熾熱,帶動市場對馬斯克旗下業務跨足晶片製造的想像空間。

投資規模有多驚人?168億起步 上望千億

根據申報文件及公開報道,Terafab首期投資額為168億美元,惟這僅屬項目起步階段的資金投入。若計入未來多階段擴建,整體投資額估計介乎550億至1,190億美元之間,數字浮動主要視乎後續擴產進度及規劃調整。廠房選址於德州格萊姆斯縣,鄰近儲水庫,將以工業用水取代地下水作為冷卻及生產用水來源,預計可為當地帶來至少3,000個就業職位。廠房建築面積逾1億平方呎,官方形容將會是全球最大型及最具價值的建築物之一。

一體化生產基地 意圖何在?

公開資料顯示,Terafab的設計理念是將邏輯晶片、記憶體晶片生產,以至光刻、封裝及測試等工序,全數集中於單一據點,形成垂直整合生產鏈。項目背後動機,是為應付SpaceX與特斯拉未來龐大運算需求——涵蓋特斯拉人形機械人Optimus、無人駕駛車款Cybercab,以及SpaceX規劃中的太空數據中心,兩間公司預計合計運算需求最終將超過1太瓦(TW)規模,遠超現時全球晶片供應能力所能應付。

FEL技術是什麼?真能挑戰ASML嗎?

市場焦點之一,在於Terafab傳出可能採用「自由電子激光器」(Free-Electron Laser,簡稱FEL)技術產生極紫外光(EUV)光源,區別於現時光刻機龍頭所採用的雷射誘導電漿(LPP)技術路線。有網民就廠房設計圖推測當中或涉及粒子加速器結構,馬斯克其後以「FEL FTW」回應,被市場解讀為對此技術路線的正面取態。據公開技術資料,FEL原理是將高能電子束通過一系列交替磁場(波盪器),使電子產生同相振盪並釋放高強度EUV光束;理論上其能源轉換效率較現有LPP技術為高,但需要長達數百米的加速器基建配合,建設成本及技術複雜度亦相應提高。現時仍有多間業界初創企業同步研發粒子加速器路線的EUV光源技術,反映業界正探索LPP以外的替代方案,惟FEL技術能否真正大規模商業化應用於晶片生產,目前仍待驗證。

股價為何急升?

消息公布後,相關股份表現顯著。據公開市場數據,有關股份單日一度急升逾15%,同時期內另一間關連企業股價亦錄得升幅。是次上升亦與相關企業早前完成的大型股份禁售期屆滿、以及季度業績表現造好等因素疊加有關,反映市場情緒並非單一消息所致,而是多項利好因素共同推動。

項目 數字 洞察
首期投資額 168億美元 屬起步資金,非最終規模,反映項目採分階段推進策略
估算總投資額 最高約1,190億美元 數字來自申報文件推算,實際金額視乎擴建進度而定,具高度不確定性
廠房面積 逾1億平方呎 規模宏大反映垂直整合生產鏈的野心,惟同時意味資本開支壓力龐大
相關股價單日升幅 逾15% 升幅亦受禁售期屆滿及業績因素疊加影響,不宜單一歸因於晶片廠消息

Terafab項目由構思到落成仍需經歷漫長建設周期,FEL技術能否真正挑戰現有光刻機壟斷格局,以至項目最終投資規模能否達到申報文件所估算水平,均有待時間驗證。投資者在追捧相關概念之餘,仍須留意項目執行風險及技術路線的不確定性。

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撰文:經一編輯部