中國再投475億美元強化半導體產業

中國政府宣布將投資475億美元於其半導體產業，此舉旨在加強國家在未來高科技領域的競爭力。這筆資金將用於成立迄今為止規模最大的國家半導體投資基金，以應對美國對華出口芯片及相關技術的嚴格限制。

基金目標與投資

這是「中國集成電路產業投資基金」的第三階段，由國家六大國有銀行投資，包括工商銀行和中國建設銀行。基金將主要投資於芯片製造、設計、設備及材料，目標是到2030年達到國際標準。

技術自主與挑戰

此外，中國在去年對兩種對全球芯片製造業至關重要的戰略原材料實施出口管制，以回應西方國家的制裁。然而，基金發展過程中也面臨腐敗醜聞的挑戰，例如前「大基金」管理公司總裁陸軍因賄賂罪被調查並起訴。