【玄戒芯片突圍】玄戒O1出貨破百萬顆 新一代O3九月首發MIX Fold 5
小米自研晶片戰略再下一城。小米集團總裁盧偉冰在業績電話會議上公布，「玄戒O1」晶片自推出以來，累計出貨量已突破100萬顆，目前應用於小米15S Pro、小米平板7 Ultra及小米平板7S Pro三款終端裝置，象徵這款首代自研旗艦晶片已完成規模化市場驗證。緊接其後，新一代「玄戒O3」晶片（代號Lhasa）將於9月率先搭載於小米首款闊摺疊旗艦手機MIX Fold 5，同時小米亦跳過「O2」命名，直接以「O3」對齊台積電製程世代編號。
【技術規格】台積電3納米製程 頻率破4GHz
「玄戒O3」採用台積電3納米（N3P）製程，屬三叢集架構設計，包含超大核、性能核及能效核。當中超大核頻率達4.05GHz，大核頻率為3.42GHz，小核頻率則為3.02GHz；GPU頻率為1.49GHz，記憶體頻寬達每秒9,600MT。相比上一代產品，官方表示新晶片在指令執行效率（IPC）上提升最少15%，峰值性能升幅則超過30%。晶片亦在架構層面針對摺疊屏幕的多工處理場景進行專項優化，包括雙螢幕切換、分屏功耗及發熱等痛點。
| 晶片 | 重點數據 |
| 玄戒O1 | 累計出貨逾100萬顆 用於3款終端 |
| 玄戒O3 | 台積電3納米製程 超大核4.05GHz |
| 首發機型 | MIX Fold 5（9月上市） |
| 性能提升 | IPC升15%以上 峰值性能升逾30% |
| 研發投入 | 計劃10年內投資500億元 |
【長線布局】十年500億元投入 瞄準汽車業務
自研晶片對小米而言不僅是手機硬件升級，更是長線戰略投入的體現。小米創辦人雷軍曾表示，公司自研晶片計劃投資最少10年、總額不少於500億元人民幣，截至2025年4月，「玄戒」系列研發投入已超過135億元人民幣。雷軍亦透露，未來自研晶片將不限於手機及平板產品線，更會延伸應用至小米汽車業務。對投資者而言，玄戒晶片系列由驗證階段邁向規模化應用，反映小米在高階零組件自主可控方面持續加碼，長遠有助降低對外部供應鏈的依賴，惟晶片研發投入龐大且回報周期長，能否持續轉化為終端銷量及毛利率提升，仍需觀察後續產品表現。
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