【Anthropic讓息破10%】90億美元換5年租賃擔保 Blackstone認購9億美元 AI燒錢潮未見頂

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當人工智能晶片熱潮將融資成本推上雙位數,Blackstone索價逾10厘孳息,Anthropic到底是穩守擴張節奏,還是不得不硬撐燒錢速度去追落後?

據報道,Anthropic近日向Blackstone旗下基金提出逾10厘(10%)孳息,以換取90億美元(約702億港元)債務融資,用作支付其人工智能晶片的租賃費用。消息指,今次融資屬於一個總值600億美元(約4,680億港元)債務框架的一部分,由多間大行牽頭組成的銀團主導,反映大型人工智能實驗室對算力基建的資金需求仍在急速擴張。

90億美元背後:雙位數孳息點計返嚟

根據公開資料顯示,今次90億美元屬於一筆乙級(junior)次級債務,由Blackstone基金認購,並以Anthropic未來五年的晶片租賃付款作為擔保。由於乙級債務風險較高、無法完全由上游晶片供應商的剩餘價值擔保覆蓋,投資者要求的孳息因而明顯高於甲級(senior)部分。有分析指出,今次逾10厘的孳息水平,已高於今年中段同類融資交易約8.5厘的乙級孳息,反映市場對人工智能基建相關信貸產品的風險定價持續上調。

由350億到600億:Anthropic「燒錢軌跡」急速擴張

今次交易並非Anthropic首次借助私募信貸擴充運算能力。消息指,今年中,Apollo與Blackstone已牽頭完成一筆約350億美元的私募信貸融資,當中約60億美元甲1級票據及240億美元甲2級票據分別以較美國國庫券高約1個百分點及5.75厘定價,餘下約45億美元次級部分孳息約8.5厘。該筆融資的甲級部分由晶片供應商提供剩餘價值擔保,以降低投資者風險。到近月,相關銀團進一步擴大至規模達600億美元的新框架,當中42億美元為甲級優先貸款,18億美元為乙級次級貸款,而Blackstone正是今次18億美元乙級部分的主導投資者,並計劃將餘額分銷予其他機構投資者。

晶片供應商擔保降成本 乙級債仍要搏收息

有別於甲級貸款由晶片供應商提供剩餘價值擔保支持,令借貸成本相對較低,乙級次級貸款缺乏同等保障,投資者需承受更高風險,因而要求更高回報。據報道,今次600億美元框架計劃,主要用於資助一份總值達1,252億美元、為期五年的晶片租賃合約,相關算力容量預計於2027年陸續投產,規模涉及約3.5吉瓦。換言之,Anthropic本身並非直接購入晶片,而是由投資者融資購買後,再以租賃形式交由Anthropic使用,並於租期內分期支付租金。

人工智能基建熱潮未退 高息信貸產品風險誰人埋單

市場人士指出,今次融資反映人工智能基建的資金需求遠超企業自身現金流所能負擔,私募信貸基金因而成為主要資金來源之一。有關夥伴關係的目標,是在2028年前為多間主要人工智能實驗室提供合共逾20吉瓦的算力容量,涉及金額預計將進一步攀升。惟分析亦提醒,隨著乙級次級債務孳息持續上升,意味市場對相關信貸違約風險的評估轉趨審慎,一旦人工智能需求增長未如預期,相關高息結構性產品的持有人將首當其衝承受損失。

時間 涉及金額 孳息/定價 角色與結構
2026年中 約350億美元 甲1級約+1個百分點(對美國國庫券)/甲2級5.75厘/乙級約8.5厘 Apollo與Blackstone首輪私募信貸,甲級由晶片供應商提供剩餘價值擔保
近月(框架擴大) 600億美元 未完全披露 42億美元甲級優先貸款+18億美元乙級次級貸款(Blackstone主導)
2026年10月 90億美元(屬18億美元乙級一部分) 逾10厘 Blackstone基金認購,以Anthropic五年晶片租賃付款作擔保
長遠目標 逾20吉瓦算力/2028年前 - 多間人工智能實驗室算力擴充的長期資金框架

今次90億美元融資只是Anthropic龐大融資計劃中的一小部分,惟雙位數孳息已反映投資者對人工智能基建貸款風險的定價愈趨審慎。隨著600億美元框架仍在搭建、更多細節尚待披露,Anthropic未來能否以更低成本持續「以債養芯」,抑或要付出更高代價換取運算力擴張,最終仍需視乎人工智能需求能否同步兌現。

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撰文:經一編輯部