高盛CPO供應鏈地圖曝光！NvidiaBroadcom核心佈局 台廠佔關鍵位置
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投資銀行高盛（Goldman Sachs）近日發表研究，公佈一份共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）供應鏈地圖。該地圖詳細拆解了圍繞晶片設計公司 Nvidia（NVDA）及 Broadcom（AVGO）所形成的產業生態系統，並列出了多家台灣廠商在其中的角色。
根據高盛的研究地圖，Nvidia 與 Broadcom 在 CPO 技術鏈中處於核心，被標示為「CPO 交換器特殊應用積體電路（Switch ASIC）」的供應商。CPO 技術是一種將光學收發器與交換器晶片共同封裝的技術，旨在應對數據中心對更高頻寬與更低功耗的需求。
報告顯示，多家台灣廠商在供應鏈中佔據不同環節。在「第一級 CPO 交換器整合商（Tier 1 CPO Switch Integrator）」類別中，地圖列出了鴻海（2317.TW）、緯創／緯穎（3231.TW / 6669.TW）及廣達／雲達（2382.TW）。在封裝（Packaging）環節，台積電（2330.TW）與日月光（3711.TW）被列為供應商；同時，台積電亦被納入「光子集成電路（PIC）」的供應鏈名單。
除台灣廠商外，該供應鏈地圖還涵蓋多家國際企業。例如，在光學引擎（Optical Engine）及雷射光源（Laser Source）部分，提及 Coherent（COHR.US）與 Lumentum（LITE.US）；在光子集成電路（PIC）環節，則有格羅方德（GFS.US）及英特爾（INTC.US）等公司被列入。
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撰文：經一編輯部
