【博通600億搶AI算力】洽談債務融資　總規模最高見1000億美元　助Anthropic擴基建　劍指挑戰輝達

晶片設計商博通（Broadcom）正與多間放款機構洽談，計劃舉債超過600億美元，為一項AI晶片融資交易籌措資金，Claude開發商Anthropic等AI公司將因此受惠。方案仍在敲定中，架構上包括約300億美元的次順位債，加上博通為部分優先擔保債務提供保證，該部分金額介乎600億至700億美元，整體融資規模最高可達1000億美元。

透過特殊目實體發債 架構仿效6月首單交易

據報道，是次融資計劃透過特殊目的實體（SPV）發債，架構與博通、阿波羅全球管理（Apollo）及黑石集團（Blackstone）今年6月達成的35億美元融資協議相似。首單交易中，博通為大部分債務提供擔保，阿波羅及黑石等投資者則出資購買客製化AI晶片，再租賃予Anthropic使用，屬於三方共同建立的「AI XPV」合作框架。

目標20吉瓦算力 涉資料以千億美元計

公開資料顯示，博通、阿波羅與黑石的整體合作目標，是為主要AI實驗室融資超過20吉瓦運算容量，預計到2028年集體所需資金將達數千億美元規模。首階段6月協議原定新增約1吉瓦運算容量，是次逾600億美元新一輪融資，被視為將合作規模進一步擴大的重要一步。

晶片商親自包底 劍指挑戰輝達壟斷

市場人士指出，是次融資反映博通希望藉為AI公司提供資金支持，換取更多客製化AI晶片與數據中心設備訂單，藉此在利潤豐厚的AI晶片市場挑戰輝達（Nvidia）的主導地位。報道又指，科技巨頭包括Alphabet、Amazon與Microsoft近月均已表態AI相關開支將持續至2026年後，企業愈趨傾向自研晶片以降低對單一供應商的依賴。黑石對事件拒絕評論，博通與阿波羅截至報道時亦未有即時回應查詢。

是次融資談判仍在進行中，最終條款與規模有可能調整，亦不排除分階段而非一次過落實。博通能否憑藉巨額融資鞏固在AI晶片供應鏈的位置，同時為Anthropic等客戶提供充足算力，仍需視乎後續交易能否順利落實而定。

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